สินค้า

เครื่องรีบอล BGA รุ่น DH-A2E

ขั้นต่ำ 1 ชิ้น ขนาดคำสั่งซื้อ: 740*630*710 มม. น้ำหนัก: 70 กก. พิกัดความจุ: 5200W กระแสไฟ: 20A

เครื่องบัดกรีอัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง Bga แบบออปติคอล

สถานีปรับปรุง BGA ออปติคอลอัตโนมัติ DH-A2. ด้วยการออกแบบที่ดีขึ้นและโครงสร้างขั้นสูง ฟังก์ชั่น

สถานีปรับปรุง SMD

ด้วยการออกแบบที่ดีขึ้น โครงสร้างขั้นสูง และฟังก์ชัน DH-A2 จึงเป็นมืออาชีพมากขึ้นในส่วนประกอบ SMD

โทรศัพท์มือถือ BGA REWORK AUTOMATION

สถานีซ่อมโทรศัพท์มือถือ IC Reballling Machine DH-G730 ด้านเครื่องใช้สำหรับ iPhone, Samsung และ

เครื่องลบชิป BGA IC อัตโนมัติ

สถานีปรับปรุง BGA ใช้สำหรับการบัดกรีและการแยกชิ้นส่วนของยูนิตบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

สถานีปรับปรุง BGA อากาศร้อน

1. การขจัดบัดกรีอัตโนมัติ, การติดตั้งและการบัดกรี, การหยิบชิปอัตโนมัติเมื่อการขจัดบัดกรีเสร็จสิ้น

สถานีปรับปรุง DH-A2 BGA

ใช้งานง่าย. เหมาะสำหรับชิปและเมนบอร์ดที่มีขนาดต่างกัน. อัตราการซ่อมแซมสำเร็จสูง.

สถานีปรับปรุง Bga อัตโนมัติ

1. ใช้งานง่าย. 2. การควบคุมหน้าจอสัมผัส. 3.3 พื้นที่ทำความร้อนอิสระ...

สถานีปรับปรุง BGA ของกล้อง CCD

การทำงานซ้ำที่ปลอดภัยและแม่นยำสำหรับชิป SMD, BGA และ LED สถานีปรับปรุง DH-A2 รวมความแม่นยำ

สถานีปรับปรุง BGA ออปติคัลอัตโนมัติ

ใช้กันอย่างแพร่หลายในการซ่อมระดับชิปสำหรับเมนบอร์ดของมือถือ แล็ปท็อป คอมพิวเตอร์ ทีวี

สถานีปรับปรุง Bga แบบออปติคัลสำหรับการซ่อม Macbook

ขั้นต่ำ 1 ชิ้น Order ขนาด: 820*770*870 มม. น้ำหนัก: 116 กก ความจุ: 6700 W Current: 20A แรงดันไฟฟ้า: