หน้าจอสัมผัส Samsung BGA Rework Station

หน้าจอสัมผัส samsung bga rework station ดูตัวอย่างด่วน: ราคาโรงงานเดิม! เครื่องซ่อมแซม BGA DH-A1 พร้อมฮีตเตอร์ IR สำหรับการซ่อม iPad มีอยู่ในสต็อกแล้ว ได้รับการออกแบบโดยระบบปฏิบัติการที่ใช้งานง่าย โดยมีเป้าหมายเพื่อช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานเข้าใจวิธีใช้งานภายในไม่กี่นาที 1. ข้อมูลจำเพาะ...

ส่งคำถาม

คำอธิบาย

หน้าจอสัมผัส samsung bga rework station

ดูตัวอย่างด่วน:

ราคาโรงงานเดิม! DH-A1 BGA Rework Machine พร้อมเครื่องทำความร้อน IR สำหรับการซ่อม iPad มีอยู่ในสต็อกแล้ว ได้รับการออกแบบ

ด้วยระบบปฏิบัติการที่ใช้งานง่าย เพื่อช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานเข้าใจวิธีการใช้งานภายในไม่กี่นาที

1. ข้อกำหนด

ข้อมูลจำเพาะ
1	พลัง	4900W
2	เครื่องทำความร้อนยอดนิยม	เครื่องทำลมร้อน 800W
3	เครื่องทำความร้อนด้านล่าง เครื่องทำความร้อนเหล็ก	อากาศร้อน 1200W, อินฟราเรด 2800W 90w
4	แหล่งจ่ายไฟ	AC220V±10%50/60Hz
5	มิติ	640730580มม
6	การวางตำแหน่ง	สามารถปรับร่อง V, ส่วนรองรับ PCB ได้ทุกทิศทางด้วยฟิกซ์เจอร์สากลภายนอก
7	การควบคุมอุณหภูมิ	เทอร์โมคัปเปิ้ลชนิด K, การควบคุมวงปิด, การทำความร้อนอิสระ
8	ความแม่นยำของอุณหภูมิ	±2 องศา
9	ขนาดพีซีบี	สูงสุด 500400 มม. ต่ำสุด 2222 มม
10	ชิปบีจีเอ	22-8080 มม
11	ระยะห่างชิปขั้นต่ำ	0.15 มม
12	เซ็นเซอร์อุณหภูมิภายนอก	1 (ไม่จำเป็น)
13	น้ำหนักสุทธิ	45กก

2.การประยุกต์ใช้สถานีปรับปรุง BGA DH-A1

การใช้แอปพลิเคชันสำหรับสถานีปรับปรุง BGA

สถานีปรับปรุง BGA มีการใช้งานที่แตกต่างกันมากมายในโลกของการซ่อมและดัดแปลง PCB นี่คือบางส่วน

ของแอพพลิเคชั่นที่พบบ่อยที่สุด

การอัพเกรด: การอัพเกรดเป็นหนึ่งในสาเหตุที่พบบ่อยที่สุดของการทำงานซ้ำ ช่างอาจต้องเปลี่ยนอะไหล่หรือเพิ่ม

อัพเกรดชิ้นส่วนเป็น PCB

ชิ้นส่วนที่มีข้อบกพร่อง: PCB อาจมีชิ้นส่วนที่มีข้อบกพร่องต่างๆ ซึ่งอาจต้องมีการแก้ไขใหม่ ตัวอย่างเช่น แผ่นอิเล็กโทรดอาจได้รับความเสียหายในระหว่างนั้น

การนำ BGA ออก ชิ้นส่วนจำนวนเท่าใดก็ได้อาจได้รับความเสียหายจากความร้อนหรืออาจทำให้ข้อต่อบัดกรีเป็นโมฆะมากเกินไป

การประกอบมีข้อผิดพลาด: อาจเกิดข้อผิดพลาดได้หลายอย่างในระหว่างกระบวนการทำใหม่ ตัวอย่างเช่น PCB อาจมี BGA ที่ไม่ถูกต้อง

การวางแนวหรือโปรไฟล์การระบายความร้อน BGA ที่พัฒนาไม่ดี หากเป็นกรณีนี้ PCB จะต้องดำเนินการเพิ่มเติม

ทำใหม่เพื่อแก้ไขการประกอบที่ผิดพลาด

3.ทำไมคุณควรเลือก Dinghua?

1.การควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด

2.แม้หลังจาก PCB และชิปได้รับการซ่อมแซมบนสถานีปรับปรุง BGA หลายครั้ง ลักษณะและฟังก์ชั่นจะไม่

ได้รับผลกระทบ

3. แอพพลิเคชั่นที่หลากหลาย:

เมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ สมาร์ทโฟน แล็ปท็อป กล้องดิจิตอล เครื่องปรับอากาศ ทีวี และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ จากวงการแพทย์

อุตสาหกรรม, อุตสาหกรรมการสื่อสาร, อุตสาหกรรมยานยนต์ ฯลฯ

ใช้งานได้หลากหลาย: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, ชิป LED

4. อัตราความสำเร็จสูงของ BGA หรือการทำงานซ้ำชิปอื่น ๆ

4. ความรู้ที่เกี่ยวข้อง:

การรีบอล BGA

โปรไฟล์การรีโฟลว์หลังการรีบอลของส่วนประกอบ BGA ต้องได้รับการพัฒนาอย่างระมัดระวังเพื่อลดความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นจากการหมุนเวียนความร้อน

และเพิ่มอัตราความสำเร็จของกระบวนการ ในขณะที่การพัฒนาโปรไฟล์ต้องพิจารณาเงื่อนไขและปัจจัยหลายประการตามลำดับ

เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่น่าพอใจและทำซ้ำได้อย่างต่อเนื่อง เงื่อนไขบางประการที่เราพิจารณาคืออัตราส่วนมวลของสารตั้งต้นต่อตะกั่ว น้ำหนัก

ของอุปกรณ์ BGA, ความหนาแน่นของอาร์เรย์ / พิทช์ / ขนาดทรงกลมบัดกรี, อุณหภูมิในการทำงาน, ระยะเวลาการปฏิบัติงานในสนามก่อน BGA

ความล้มเหลว กระบวนการผลิต การบัดกรีแบบเดิม / การกระแทกที่ใช้ และข้อกำหนด RoHS ของลูกค้า

ในกรณีที่ความน่าเชื่อถือเป็นที่ต้องการ เราขอแนะนำให้แปลงลีดของอุปกรณ์ เนื่องจากจะเพิ่มความยืดหยุ่นของข้อต่อบัดกรีอย่างมาก

และขจัดปัญหาที่เกี่ยวข้องกับช่องว่าง รอยแตกร้าวของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว และการพัฒนาของวิสเกอร์ ขั้นตอนในการเปลี่ยนทรงกลมบัดกรีบนอุปกรณ์ BGA ได้สำเร็จนั้นเกี่ยวข้องกับการกำจัดบัดกรีที่ตกค้างด้วยลมร้อน ไส้ตะเกียงสำหรับบัดกรี หรือสุญญากาศบัดกรี ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับระดับความสามารถในการทำซ้ำของส่วนประกอบและข้อกำหนดของลูกค้า ขั้นตอนนี้เป็นขั้นตอนสำคัญในระหว่างการปรับปรุงส่วนประกอบ BGA และดำเนินการในสภาพแวดล้อมคลีนรูมที่ปราศจากฝุ่น เพื่อกำจัดการปนเปื้อนในดิน BGA ที่อาจเกิดขึ้นทั้งหมด และรับประกันคุณภาพการยึดเกาะระหว่างทรงกลมบัดกรีและดินแดน BGA ภายใต้ความต้องการของลูกค้า เราสามารถป้อนอาร์กอน/ไนโตรเจนเข้าไปในเตาอบรีบอลในสภาพแวดล้อมแบบปิดของเรา เพื่อขยายคุณภาพการบัดกรีให้ดียิ่งขึ้น

5. ภาพรายละเอียดของ DH-A1 BGA REWORK STATION

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg