สถานีรีเลย์ BGA แบบหมุนเวียนอากาศร้อน

สถานีรีเฟลกออพติเคิลแอร์อากาศร้อน

เครื่องนี้ DH-G730 เป็นสถานี IC rework อัตโนมัติพร้อมจอแสดงผล 15 นิ้วและ 1080P และกล้อง optical CCD นำเข้าซึ่งสามารถแบ่งสีได้ 2 สีสำหรับชิปและ PCB โดยเฉพาะที่ใช้กับ IC ของโทรศัพท์มือถือเช่น iphone, Samsung , Huawei และ Xiaomi เป็นต้น

รายละเอียดผลิตภัณฑ์ของสถานีสนามแข่ง BGA แบบรีนิเมชั่นทางอากาศร้อน

รายละเอียดเกี่ยวกับสายการผลิต

จอภาพ HD หน้าจอ 1080P จุดของชิปและ PCBA สามารถถ่ายภาพได้เมื่อสังเกตสีแบบสองสีแล้วให้คลิก "เริ่มต้น" เพื่อเริ่มต้นเครื่อง

กล้องแสง CCD นำเข้าซึ่งสามารถพิมพ์ภาพสองสีบนหน้าจอเพื่อจัดตำแหน่งให้กับ bga, IC และ QFN เป็นต้น

ไมโครเมตรเพื่อปรับ PCB ให้ถูกต้องหรือซ้ายและด้านหลังหรือด้านหลังเมื่อจัดตำแหน่งชิปให้เป็น PCB

ปุ่มทำงานของ Bga rework station เช่นการไหลของอากาศปรับอากาศร้อนด้านบนเมื่อมีการวางหรือบัดกรีปุ่มฉุกเฉินและปรับแสงสำหรับกล้อง CCD

DH-G730 อินเตอร์เฟซการดำเนินงานสถานี bga rework ง่ายและใช้งานง่ายทั้งหมดของพารามิเตอร์ที่สามารถตั้งค่าบนหน้าจอสัมผัสก็คือศูนย์กลางการควบคุมของเครื่องนี้ทั้งหมด

เกี่ยวกับโรงงานของเรา

โรงงานของเราอยู่ข้างนอก

ฝ่ายพัฒนาและวิจัยสำหรับการพัฒนาสถานีใหม่ Bga rework station

ห้องนิทรรศการที่สดใสและกว้างสำหรับสถานี BGA rework ที่แสดงให้ลูกค้าเข้าชม

หนึ่งในสำนักงานของเรา

การประชุมเชิงปฏิบัติการเรื่องการรวมสถานี BFA rework station

การส่งมอบการจัดส่งและการให้บริการของสถานีสนามบินร้อนแบบรีเบิ้ล

เครื่องทั้งหมดจะถูกบรรจุในกล่องไม้อัด (ไม่ต้องรม) และใส่บาร์ไม้โฟมและกระดาษแข็งขนาดเล็ก ฯลฯ สำหรับเครื่องคงที่

เครื่องทุกเครื่องจะมีการรับประกันอย่างน้อยหนึ่งปีสำหรับเครื่องทั้งหมดและ 3 ปีสำหรับเครื่องทำความร้อนถ้าสั่งซื้อมากกว่า 10 ชุดในครั้งเดียวระยะเวลารับประกันจะเท่ากับ 3 ปี

คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับสถานีรีเพลิงบอลแบบออพติคอล

1. ถาม: ถ้าต้องใช้หัวฉีดสำหรับอากาศร้อน?

ตอบ: ใช่ถ้าขนาดชิปของคุณไม่สม่ำเสมอคุณสามารถปรับแต่งหัวฉีดได้

2. ถาม: เมื่อทำความสะอาดส่วนที่เหลือฉันต้องใช้แอลกอฮอล์หรือไม่?

ตอบ: ไม่คุณยังสามารถใช้ตัวทำละลายได้อีกด้วยหลังจากใช้แล้วคุณควรล้างมือ

3. ถาม: เครื่องมีเครื่องทำความร้อนกี่เครื่อง?

A: เครื่องทำความร้อน 2 เครื่องทั้งสองเครื่องเป็นเครื่องทำน้ำร้อนเนื่องจาก PCB โทรศัพท์มือถือมีขนาดเล็กมากพวกเขาไม่จำเป็นต้องอุ่นก่อน

4. Q: ขนาดของปากกาสูญญากาศสามารถเลือกได้จากที่ใด?

A: มีขนาดตั้งแต่ 1 * 1 ~ 80 * 80 มม

การซ่อมแซมความรู้หรือเคล็ดลับ

การซ่อมแซมรู, วิธีการปลูกถ่าย

OUTLINE

วิธีนี้ใช้เพื่อซ่อมแซมความเสียหายร้ายแรงต่อหลุมหรือเพื่อปรับเปลี่ยนขนาดรูปร่างหรือตำแหน่งของเครื่องมือที่ไม่ได้รับการสนับสนุนหรือรูยึด หลุมอาจมีสายนำาไฟฟ้าส่วนประกอบสายไฟรัดหมุดขั้วต่อหรืออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์อื่น ๆ วิ่งผ่าน วิธีการซ่อมแซมนี้ใช้ดาบของวัสดุแผ่นไม้และอีพ็อกซี่ความแข็งแรงสูงเพื่อยึดขายึดไว้ในตำแหน่ง หลังจากที่วัสดุใหม่ถูกผูกมัดในสถานที่หลุมใหม่สามารถเจาะ วิธีนี้สามารถใช้กับแผงวงจรพีซีด้านเดียวหรือหลายชั้นและชุดประกอบ

ข้อควรระวัง

การเชื่อมต่อภายในชั้นที่เสียหายอาจต้องใช้สายไฟพื้นผิวเพิ่ม

ข้อมูลอ้างอิง

1.0 คำนำ

2.1 การจัดการชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

2.2 การทำความสะอาด

2.5 การอบและอุ่นก่อน

2.7 การผสมและการใช้อีพ็อกซี่

เครื่องมือและวัสดุ

ก้านวัสดุฐาน

ทำความสะอาด

End Mills

อีพ็อกซี่

ระบบเจาะแบบไมโคร

กล้องจุลทรรศน์

แท่งผสม

เตาอบ

มีดแม่นยำ

ระบบสว่านความแม่นยำสูง

มีดโกน Saw

เทป, อุณหภูมิสูง

ผ้าเช็ดทำความสะอาด

ขั้นตอน

1. ทำความสะอาดพื้นที่

2. แกะสลักรูที่เสียหายหรือมีขนาดไม่ถูกต้องโดยใช้เครื่องกัดหรือการเจาะแบบคาร์ไบด์ บดหลุมโดยใช้เครื่องเจาะหรือเครื่องมิลลิ่งที่แม่นยำเพื่อความถูกต้อง เส้นผ่าศูนย์กลางของเครื่องมือตัดควรมีขนาดเล็กที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ แต่ยังรวมถึงบริเวณที่เสียหายทั้งหมด

บันทึก

การดำเนินการขัดถูสามารถสร้างประจุไฟฟ้าสถิตได้

3. ถอดชิ้นส่วนของแท่งวัสดุทดแทน แท่งวัสดุหลักทำจากสต็อกของ FR-4 dowel ตัดความยาวประมาณ 12.0 มม. (0.50 ") นานเกินความจำเป็น

4. ทำความสะอาดพื้นที่ที่นำไปรีไซเคิล

5. ใช้เทปอุณหภูมิสูงเพื่อป้องกันชิ้นส่วนที่ถูกสัมผัสของบอร์ดพีซีที่มีพรมแดนติดกับพื้นที่ทำซ้ำ

6.Mix อีพ็อกซี่

7. จับโคนและรูพร้อมกับอีพ็อกซี่และพอดีกัน ใช้อีพ็อกซี่เพิ่มเติมรอบปริมาตรของวัสดุใหม่ ลบอีพ็อกซี่ส่วนเกิน

8. ปฏิบัติตามขั้นตอนต่อไปนี้ 2.7 การผสมและการใช้อีพ็อกซี่

ข้อควรระวัง

ส่วนประกอบบางอย่างอาจมีความไวต่ออุณหภูมิสูง

9. ลอกเทปและตัดวัสดุส่วนเกินโดยใช้เครื่องเลื่อยมีดโกน บดหรือใส่ฐานรีดด้วยพื้นผิวของบอร์ด

10. ทำตามขั้นตอนโดยการเจาะช่องใหม่และเพิ่มวงจรตามที่ต้องการ