การทดสอบเอ็กซ์-โดยไม่ใช้รังสีเอกซ์-

เทคโนโลยีการตรวจจับ
รังสีเอกซ์-สร้างภาพ 2 มิติหรือ 3 มิติโดยการเจาะเข้าไปในบอร์ด PCB ด้วยความละเอียดสูงสุด 0.5μm
ซึ่งสามารถแสดงโครงสร้างภายในของข้อต่อบัดกรี BGA ได้อย่างชัดเจน ผ่าน-ดีบุกรู ฯลฯ ระบบไมโครโฟกัส
(ขนาดโฟกัส 1μm–5μm) เหมาะสำหรับการตรวจจับที่มีความแม่นยำสูง- กำลังขยายสูงสุด 2500 เท่า

ฟังก์ชั่นหลัก
‌การระบุอัจฉริยะด้วย AI‌: อัลกอริธึมการเรียนรู้เชิงลึกสามารถแยกแยะข้อบกพร่องที่แท้จริงจากเสียงรบกวนรอบข้างได้ ด้วย

ความแม่นยำมากกว่า 99.9%;
‌ระบบอัตโนมัติความเร็วสูง-: ด้วยการใช้เทคโนโลยีการถ่ายภาพด้วยการบิน สามารถตรวจจับจุดทดสอบได้ 1,000 จุดใน 15 นาที
‌การควบคุมการเชื่อมโยงแบบหลาย-แกน‌: เครื่องตรวจจับเอียง 60 องศาทั้งสองทิศทางเพื่อตรวจจับความสูงของการบัดกรีและการเชื่อมด้านข้าง

ไม่มีจุดบอด

วิดีโอการทดสอบเอ็กซ์-โดยไม่ใช้รังสีเอกซ์-สำหรับ ECU:

ฟังก์ชั่นหลัก
‌การระบุอัจฉริยะด้วย AI‌: อัลกอริธึมการเรียนรู้เชิงลึกสามารถแยกแยะข้อบกพร่องที่แท้จริงจากเสียงรบกวนรอบข้างได้ ด้วย

ความแม่นยำมากกว่า 99.9%;
‌ระบบอัตโนมัติความเร็วสูง-: ด้วยเทคโนโลยีขั้นสูง สามารถตรวจจับจุดทดสอบได้ 1,500 จุดใน 1140 ;
‌การควบคุมการเชื่อมโยงแบบหลาย- แกน‌: เครื่องตรวจจับเอียง 60 องศาทั้งสองทิศทางเพื่อตรวจจับช่องว่างของการบัดกรีและการบัดกรีด้านข้าง

และข้อต่อบัดกรีเย็น

แอปพลิเคชัน
‌ECU ของยานยนต์: ตรวจจับช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA และข้อต่อบัดกรีเย็น รับรองประสิทธิภาพของคุณมากกว่า 10 ครั้ง
‌สนามพลังงานใหม่‌: การวิเคราะห์ช่องว่างในชั้นเผาผนึกเงินของโมดูลพลังงาน SiC
‌การบินและอวกาศและอุปกรณ์การแพทย์‌: ตรวจสอบความสม่ำเสมอของการชุบทองแดงบน PCB ดาวเทียมผ่าน-รูและไม่มีข้อบกพร่อง-

ข้อต่อประสานของอุปกรณ์ทางการแพทย์แบบฝัง

หากคุณสนใจ โปรดติดต่อ Whatsapp หรือ Wechat:+8615768114827 เพื่อดูรายละเอียดเพิ่มเติม