ระบบอุ่นอินฟราเรดสถานีเชื่อม SMD

1.ระบบบัดกรีให้อาหารอัตโนมัติ2.สามเครื่องทำความร้อนอิสระ3.ระบบคำแนะนำเสียง4.อินเตอร์เฟซหน้าจอสัมผัสhd

ส่งคำถาม

คำอธิบาย

ระบบอุ่นอินฟราเรด สถานีเชื่อม SMD DH-A2E

การสาธิตการทำงาน:

การแยก BGA Ball และดีบุก

A2E Assemble

ข้อมูลจำเพาะ:

1	กำลังทั้งหมด	5200w
2	เครื่องทำความร้อนอิสระ 3 เครื่อง	ลมร้อนบน 1200w ลมร้อนล่าง 1200w อุ่นอินฟราเรดด้านล่าง 2700w
3	แรงดันไฟฟ้า	AC220V±10% 50/60Hz
4	อะไหล่ไฟฟ้า	หน้าจอสัมผัสขนาด 7 นิ้ว + โมดูลควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะที่มีความแม่นยำสูง + ไดร์เวอร์สเต็ปเปอร์มอเตอร์ + PLC + จอแสดงผล LCD + ระบบ CCD ออปติคัลความละเอียดสูง + การวางตำแหน่งเลเซอร์
5	การควบคุมอุณหภูมิ	K-Sensor วงปิด + การชดเชยอุณหภูมิอัตโนมัติ PID + โมดูลอุณหภูมิ ความแม่นยำของอุณหภูมิภายใน ±2 องศา
6	การวางตำแหน่ง PCB	ร่องตัว V + อุปกรณ์จับยึดอเนกประสงค์ + ชั้นวาง PCB แบบเคลื่อนย้ายได้
7	ขนาด PCB ที่ใช้งานได้	สูงสุด 370x410มม. ต่ำสุด 22x22มม
8	ขนาด BGA ที่ใช้งานได้	2x2มม.~80x80มม
9	ขนาด	600x700x850 มม. (ยาว * สูง * สูง)
10	น้ำหนักสุทธิ	70 กก

การใช้งาน:

ลักษณะเฉพาะ:

A2E 内部发热系统

ระบบอุ่นอินฟราเรด สถานีเชื่อม SMD DH-A2E

ที่ดีเอช-A2Eเป็นระบบบูรณาการสำหรับการซ่อมและเปลี่ยนวงจร BGA, uBGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF และ PGA เป็นโซลูชันระดับมืออาชีพและทันสมัยที่มีประสิทธิภาพสูง (กำลังรวม 5200W) สำหรับการถอดและประกอบวงจรรวมในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์ทางการแพทย์ โทรคมนาคม การทหาร ยานยนต์ และบริการทางอุตสาหกรรม อุปกรณ์นี้ได้รับการออกแบบสำหรับการซ่อมมาเธอร์บอร์ดในคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลและอุตสาหกรรม กราฟิกการ์ด โน้ตบุ๊ก คอนโซล โทรศัพท์มือถือ โมดูล และตัวควบคุมรถยนต์ ไม่ว่าจะใช้เทคโนโลยีการบัดกรีแบบใช้สารตะกั่วหรือแบบไร้สารตะกั่วก็ตาม ขอแนะนำเป็นพิเศษสำหรับการทำงานกับ PCB หลายชั้นขนาดใหญ่ ระบบระบายความร้อนที่มีกำลังสูงและมีประสิทธิภาพสูงช่วยให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่มีประสิทธิภาพและลดเวลาที่อุณหภูมิที่สูงส่งผลกระทบต่อบอร์ดให้เหลือน้อยที่สุด

Product imga2