สถานีปรับปรุง BGA โน๊ตบุ๊คแบบออปติคอล

1. การแนะนำผลิตภัณฑ์

ระบบการจัดตำแหน่งที่ขับเคลื่อนด้วยกล้องให้ความแม่นยำไร้ข้อผิดพลาดตั้งแต่การจัดตำแหน่งล่วงหน้าไปจนถึงการจัดวางส่วนประกอบ

เทคโนโลยีลมร้อนที่แม่นยำช่วยให้มั่นใจว่าอุณหภูมิถึงที่ต้องการโดยไม่ต้องมีข้อกำหนดของส่วนประกอบ (ความคลาดเคลื่อน +/- 1%)

สร้างขึ้นสำหรับความท้าทายในการทำซ้ำ SMD ทั้งหมด สำหรับส่วนประกอบที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ที่ดีและเชื่อถือได้

ปรับปรุงการควบคุมอุณหภูมิความแม่นยำในการสุ่มตัวอย่างสิบครั้ง

เครื่องทำความร้อนกำลังสูงและตอบสนองสูงในตัว

2. ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์

3.การใช้งานผลิตภัณฑ์

ใช้กันอย่างแพร่หลายในการซ่อมแซมระดับชิปในผลิตภัณฑ์ต่อไปนี้:
1. แล็ปท็อปและเดสก์ท็อป PCBA
2. เครื่องเล่นเกม เช่น Xbox one, เมนบอร์ด Play Station 4
3. PCBA โทรศัพท์มือถือ เช่น เมนบอร์ด iPhone
4. เมนบอร์ดกล่องรับสัญญาณทีวีและทีวี
5. เซิร์ฟเวอร์ เครื่องพิมพ์ กล้อง ฯลฯ เมนบอร์ด

สามารถทำงานซ้ำ BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, ชิป LED

4. รายละเอียดสินค้า

5.คุณสมบัติผลิตภัณฑ์

6. บริการของเรา

1. เราเป็นผู้ผลิต=โรงงานของตัวเอง+ออกแบบเครื่องจักร+แผ่นโลหะที่ผลิตเอง+พ่นผง

+ ประกอบทีมงานเครื่องจักรที่แข็งแกร่ง + บรรจุภัณฑ์ + การฝึกอบรมฟรี
2. โลโก้/แบรนด์: ยินดีต้อนรับการออกแบบและโลโก้ของลูกค้า เราสามารถพิมพ์โลโก้ของคุณเองไหม
3. ผู้จำหน่าย HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN;
4. มีตลาดที่ดีในประเทศเกาหลี ญี่ปุ่น แอฟริกาเหนือ เวียดนาม บราซิล ตุรกี อินเดีย เม็กซิโก และเอเชียใต้ ตะวันออกกลาง

และประเทศในยุโรป
5. ใหม่ 100% จากโรงงาน Dinghua

7. คำถามที่พบบ่อย 

การตรวจสอบข้อต่อบัดกรี BGA

การตรวจสอบ BGA เป็นหนึ่งในงานที่ยากที่สุด การตรวจสอบข้อต่อ BGA เป็นเรื่องยากมากเนื่องจากการบัดกรี

อยู่ใต้แพ็คเกจ BGA และมองไม่เห็น วิธีเดียวที่น่าพอใจในการทดสอบข้อต่อบัดกรี BGA คือรังสีเอกซ์ เอ็กซ์เรย์

ช่วยให้มองเห็นรอยต่อใต้บรรจุภัณฑ์จึงช่วยในการตรวจสอบ