สถานีปรับปรุงการจัดตำแหน่งด้วยแสง
ระบบการทำงานซ้ำ BGA นี้ใช้การจัดตำแหน่งด้วยแสง 220x และการวางตำแหน่งที่แม่นยำ 0.01 มม. เพื่อการวางตำแหน่งชิปที่แม่นยำ ด้วยโซนทำความร้อนอินฟราเรดอิสระสามโซนและการควบคุมอุณหภูมิ PID อัจฉริยะ จึงให้ความร้อนที่มั่นคงและปลอดภัยเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายของส่วนประกอบ เนื่องจากเป็นสถานีปรับปรุง IR ที่เชื่อถือได้ จึงรองรับการขจัดบัดกรี การเชื่อม และการจัดการชิปอัตโนมัติ ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและอัตราความสำเร็จได้อย่างมาก หน้าจอสัมผัสที่ใช้งานง่าย-และอินเทอร์เฟซสองภาษา-ทำให้เครื่องเชื่อม BGA นี้ใช้งานง่ายสำหรับผู้ใช้ทั่วโลก
คำอธิบาย
Dinghua DH-A2E ระบบการจัดตำแหน่งออปติคอล BGA Rework อัตโนมัติ
Dinghua DH-A2E คือ-ระบบการทำงานซ้ำ Bga ระดับไฮเอนด์ที่รวมการทำงานอัตโนมัติ-เต็มรูปแบบ การวางตำแหน่งที่แม่นยำ และการควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะ และยังมีเครื่องเชื่อม Bga ระดับมืออาชีพและสถานีปรับปรุง IR ประสิทธิภาพสูง-ที่ได้รับความไว้วางใจจากผู้ซื้อทั่วโลกมากกว่า 50,000 ราย โดยมียอดขายรวมเกิน 50,000 หน่วยภายในปี 2019 -ได้รับการรับรอง CE และสร้างขึ้นด้วยของแท้ ส่วนประกอบหลักที่นำเข้า อุปกรณ์การทำงานซ้ำทั้งหมดนี้-ใน-มีการจัดตำแหน่งออปติคัล HD 220x, การวางตำแหน่งที่แม่นยำเป็นพิเศษ- 0.01 มม. โซนอุณหภูมิอิสระสามโซนพร้อมความแม่นยำในการควบคุม ±1 องศา และ-การทำงานซ้ำอัตโนมัติในคลิกเดียว

พารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์
| ข้อมูลจำเพาะ | พารามิเตอร์โดยละเอียด |
|---|---|
| แบบอย่าง | DH-A2E ระบบการจัดตำแหน่ง Bga Rework แบบอัตโนมัติ |
| กำลังทั้งหมด | 5700W |
| พลังงานความร้อนบน | 1200W (โซนอากาศร้อน) |
| พลังงานความร้อนด้านล่าง | 1200W (โซน IR ที่ 2) + 3200 W (โซน IR ที่ 3) |
| พาวเวอร์ซัพพลาย | AC220V±10% 50/60Hz |
| ขนาดโดยรวม (ยาว×กว้าง×สูง) | 600×700×850มม |
| น้ำหนักสุทธิ | 70กก |
| โหมดควบคุมอุณหภูมิ | K-เทอร์โมคัปเปิลชนิดปิด-การควบคุมลูป + อัลกอริธึม PID อิสระ |
| ความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ | ±1 องศา |
| ความแม่นยำของตำแหน่ง | 0.01 มม. (การปรับแบบละเอียดของไมโครมิเตอร์) |
| การขยายด้วยแสง | สูงสุด 220x |
| วิธีการวางตำแหน่ง | ช่องรูปตัว V- + ขายึด PCB แบบปรับได้แกน X- + อุปกรณ์ยึดสากล |
| ขนาด PCB ที่ใช้งานได้ | ขั้นต่ำ 10×10 มม. / สูงสุด 450×500 มม |
| ขนาด ชิป IC ที่ใช้งานได้ | 2×2-80×80มม |
| ระยะห่างชิปขั้นต่ำ | 0.1มม |
| ส่วนโซนทำความร้อน | 8 ส่วนสำหรับโซนบน/ล่าง (การจัดเก็บส่วนโค้งไม่จำกัด) |
| พอร์ตอุณหภูมิภายนอก | 1 (ขยายได้) |
| อินเทอร์เฟซข้อมูล | USB 2.0 (อัพเกรดซอฟต์แวร์ / ส่งออกข้อมูล) |
| ระบบทำความเย็น | พัดลมไหลข้าม-กำลังสูง-ระบายความร้อนอัตโนมัติ |
| แสงสว่าง | ไฟ LED ไต้หวันหมุนได้ 360 องศา |
| อินเตอร์เฟซการดำเนินงาน | หน้าจอสัมผัส HD สองภาษาจีน / อังกฤษ |
| โหมดการทำงาน | อัตโนมัติ + แมนนวล |
| คุณสมบัติด้านความปลอดภัย | สวิตช์หยุดฉุกเฉิน ระบบป้องกันการปิดเครื่องอัตโนมัติ- |
| การรับรอง | ซีอี |
| แพ็คเกจชิปที่เข้ากันได้ | BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT-233, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA ฯลฯ |
คุณสมบัติหลัก
1. 220x การจัดตำแหน่งด้วยแสง HD และการวางตำแหน่งที่แม่นยำ 0.01 มม
นี้ระบบการทำงานซ้ำ Bgaมาพร้อมกับระบบการจัดตำแหน่งการมองเห็นแบบออปติคัล HD ที่ขยายได้ 220 เท่า และเทคโนโลยีการกำหนดตำแหน่งด้วยเลเซอร์ นำเสนอสถานะการติดตั้งชิปที่ชัดเจน- สำหรับการชดเชยศูนย์หรือการวางแนวที่ไม่ตรงระหว่างการทำงาน ด้วยการปรับไมโครมิเตอร์แบบละเอียด ความแม่นยำของตำแหน่งจะอยู่ที่ 0.01 มม. และการวางตำแหน่งสล็อตรูปตัว V- ด้วยขายึด PCB แบบปรับได้แกน X- ทำให้สามารถวาง PCBA ได้อย่างแม่นยำในขั้นตอนเดียว- เมื่อจับคู่กับไฟ LED แสงเย็นของไต้หวันที่หมุนได้ 360 องศา ทำให้สามารถสังเกตกระบวนการปรับปรุงทั้งหมดได้โดยไม่มีสิ่งกีดขวาง ทำให้มั่นใจได้ว่าการบัดกรีและการวางชิปชิปที่สมบูรณ์แบบสำหรับเครื่องเชื่อมบีจีเอ.
2. การทำงานอัจฉริยะอัตโนมัติเต็มรูปแบบ- ไม่มีเกณฑ์สำหรับผู้ควบคุม
ดีเอช-A2Eระบบการทำงานซ้ำ Bgaบรรลุระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบอย่างแท้จริงด้วย-ฟังก์ชันการรับชิป การป้อน และการรีไซเคิลอัตโนมัติในตัว ปลดปล่อยแรงงานคนอย่างเต็มที่โดยเสร็จสิ้นกระบวนการถอดบัดกรี เชื่อม หยิบ และเปลี่ยนใหม่ให้เสร็จสิ้นในคลิกเดียว รองรับโหมดการทำงานทั้งแบบแมนนวลและอัตโนมัติ เหมาะสำหรับการดีบักและการทำงานซ้ำเป็นชุด คอมพิวเตอร์ควบคุมทางอุตสาหกรรมแบบฝังพร้อมหน้าจอสัมผัส HD HMI ได้-ตั้งค่าโปรแกรมการซ่อมแซมไว้ล่วงหน้า และอินเทอร์เฟซสองภาษาภาษาจีน-ที่ใช้งานง่ายช่วยให้แม้แต่ผู้ปฏิบัติงานที่ไม่มีประสบการณ์ก็สามารถควบคุมการทำงานได้อย่างรวดเร็ว- ซึ่งช่วยลดต้นทุนการเรียนรู้ในการใช้สถานีการทำงานซ้ำของฉัน.
3. โซนอุณหภูมิอิสระสามโซนและการทำความร้อน IR ที่มีความแม่นยำสูง-
เนื่องจากมีประสิทธิภาพสูง-สถานีการทำงานซ้ำของฉันมันใช้หลอดคลื่นอินฟราเรดคาร์บอนไฟเบอร์สำหรับโซนอุ่นเครื่องที่มีการทำความร้อนอย่างรวดเร็ว ประสิทธิภาพสูง อายุการใช้งานยาวนาน การประหยัดพลังงาน และการปกป้องสิ่งแวดล้อม อุปกรณ์มีโซนทำความร้อนอิสระเต็มที่ 3 โซน (โซนอากาศร้อนด้านบน + โซนอุ่นอินฟราเรดด้านล่าง 2 โซน) โดยมีกำลังรวม 5700W (1200W ด้านบน + 1200W โซนที่ 2 + 3200W โซนที่ 3) แต่ละโซนควบคุมโดยอัลกอริธึม PID ความถี่สูงอิสระ- (รอบ 32ms)
โดยจะให้ความร้อนเฉพาะพื้นที่เป้าหมาย หมุนเวียนความร้อนส่วนเกินเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบโดยรอบ และการควบคุมลูปเทอร์โมคัปเปิลชนิด K- แบบปิด- พร้อมระบบชดเชยอุณหภูมิอัตโนมัติจะรักษาความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ ±1 องศา- ทำให้มั่นใจในการทำความร้อนที่สม่ำเสมอและแม่นยำสำหรับเครื่องเชื่อมบีจีเอขจัดปัญหาการบัดกรีเย็นและการบัดกรีปลอมโดยสิ้นเชิง พัดลมที่มีกระแสไหลข้าม-กำลังสูง- จะทำให้ PCB เย็นลงโดยอัตโนมัติหลังการให้ความร้อน เพื่อป้องกันการบิดงอและการเสียรูป และปกป้องเครื่องจากการเสื่อมสภาพจากความร้อน
4. การออกแบบที่คำนึงถึงมนุษย์และ-การปรับเปลี่ยนฟังก์ชันที่หลากหลาย
ปรับความเร็วลมได้: ฟังก์ชันการปรับการไหลของอากาศขนาดเล็กจะปรับให้เข้ากับเศษที่มีขนาดแตกต่างกัน หลีกเลี่ยงการเคลื่อนตัวของส่วนประกอบระหว่างการเชื่อม และช่วยให้สามารถทำงานซ้ำได้อย่างมีประสิทธิภาพแม้แต่ส่วนประกอบที่เล็กที่สุด
ตัวยึดและตัวยึดอเนกประสงค์: ฟิกซ์เจอร์อเนกประสงค์แบบเคลื่อนย้ายได้และฉากยึดอเนกประสงค์-จะยึด PCB ทุกรูปทรงและขนาดอย่างแน่นหนา ปกป้องส่วนประกอบขอบจากความเสียหาย และปรับให้เข้ากับแพ็คเกจ BGA ทุกขนาดสำหรับระบบการทำงานซ้ำ Bga.
พอร์ตอุณหภูมิภายนอกและอินเทอร์เฟซ USB: พอร์ตการตรวจจับอุณหภูมิภายนอกที่ขยายได้ 1 พอร์ตสำหรับการตรวจสอบอุณหภูมิแบบเรียลไทม์- และการสอบเทียบเส้นโค้งที่แม่นยำ อินเทอร์เฟซ USB 2.0 รองรับการอัพเกรดซอฟต์แวร์และส่งออกข้อมูลการทำงานซ้ำ (กราฟอุณหภูมิ พารามิเตอร์การทำงาน) เพื่อจัดเก็บและวิเคราะห์คอมพิวเตอร์
เสียง-ควบคุมการเตือนล่วงหน้า: แจ้งเตือนผู้ปฏิบัติงาน 5-10 วินาทีก่อนสิ้นสุดการถอนบัดกรี/การเชื่อมเพื่อการประสานงานขั้นตอนการทำงานที่ราบรื่น และอุปกรณ์ดังกล่าวมีสวิตช์หยุดฉุกเฉินและการป้องกันการปิดเครื่องอัตโนมัติสำหรับอุบัติเหตุกะทันหัน เพื่อให้มั่นใจในความปลอดภัยในการทำงาน
หัวฉีดโลหะผสมหมุนได้ 360 องศา: ข้อกำหนดหลายประการของหัวฉีดโลหะผสมนั้นง่ายต่อการติดตั้งและเปลี่ยน ทำให้มั่นใจได้ว่าอากาศร้อนจะกระจุกตัวอยู่ที่พื้นที่เป้าหมายเพื่อการทำความร้อนและการเชื่อมที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น
5. ส่วนประกอบนำเข้าของแท้และการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด
ทุกองค์ประกอบหลักนี้เครื่องเชื่อมบีจีเอและสถานีการทำงานซ้ำของฉันเป็นชิ้นส่วนนำเข้าของแท้ รวมถึงแกนและโมดูลทำความร้อนดั้งเดิมของเยอรมัน, Mitsubishi PLC และไดรเวอร์, รีเลย์ Omron, โมดูลควบคุมแรงดันไฟฟ้า FOTEK, แหล่งจ่ายไฟ Mean Well และปั๊มสุญญากาศ MISMI จับคู่กับบอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมที่ได้รับสิทธิบัตรของ Dinghua เพื่อการทำงานที่เสถียรในระยะยาว-
การติดตั้งระบบไฟฟ้าใช้การออกแบบโมดูลาร์พร้อมการเชื่อมต่อแบบ snap ที่มีหมายเลขเพื่อการวินิจฉัยข้อผิดพลาดที่รวดเร็วและการบำรุงรักษาที่ง่ายดาย ทุกหน่วยผ่านกระบวนการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวด 78 กระบวนการ และการทดสอบอายุ 48 ชั่วโมงก่อนส่งมอบ เพื่อให้มั่นใจว่าไม่มีข้อบกพร่องและประสิทธิภาพที่มั่นคงภายใต้สภาพการทำงานทางอุตสาหกรรมที่ต่อเนื่อง
การประยุกต์ใช้ผลิตภัณฑ์
เครื่อง BGA Balling นี้สามารถซ่อมแซมเมนบอร์ดของคอมพิวเตอร์ สมาร์ทโฟน แล็ปท็อป กล้องดิจิตอล เครื่องปรับอากาศ ทีวี และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ จากอุตสาหกรรมการแพทย์ อุตสาหกรรมการสื่อสาร อุตสาหกรรมรถยนต์ ฯลฯ
ใช้งานได้หลากหลาย: BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, ชิป LED

รายละเอียด รูปภาพ







คุณสมบัติที่สำคัญ
1.อุตสาหกรรม-ระบบอัตโนมัติชั้นนำ: เป็นระดับบนสุด-เครื่องรีบอล BGAทำการถอดแยกชิ้นส่วน บัดกรี และดึงชิปอัตโนมัติโดยไม่มีข้อผิดพลาดจากมนุษย์เป็นศูนย์ เพิ่มปริมาณงานสูงสุดสำหรับซ่อมเมนบอร์ดแล็ปท็อปเส้น
2. การจัดตำแหน่งความแม่นยำด้วยแสง: ระบบการมองเห็นแบบดิจิทัลรับประกันตำแหน่งที่สมบูรณ์แบบทุกครั้ง นี่เป็นสิ่งสำคัญสำหรับความน่าเชื่อถือเครื่องซ่อมชิปเซ็ตเมนบอร์ดเนื่องจากช่วยขจัดความเยื้องศูนย์ระหว่างการทำงานที่ละเอียดอ่อนโดยสิ้นเชิง
3.มืออาชีพ-การควบคุมอุณหภูมิระดับ: มีการทำความร้อนโซนสาม-ด้วยความแม่นยำ ±1 องศา ทำให้โปรไฟล์ความร้อนสม่ำเสมอซึ่งจำเป็นสำหรับผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอในระดับมืออาชีพเครื่องรีบอล BGAใช้สำหรับซ่อมเมนบอร์ดแล็ปท็อป.
4.อเนกประสงค์สำหรับการซ่อมแซมที่ต้องการ: จับเศษได้ตั้งแต่ 2x2 มม. ถึง 80x80 มม. ทำให้เหมาะอย่างยิ่งเครื่องซ่อมชิปเซ็ตเมนบอร์ดสำหรับส่วนประกอบที่หลากหลาย ตั้งแต่ชิปเซ็ตขนาดเล็กไปจนถึง GPU ขนาดใหญ่
5.ผู้ใช้-การดำเนินงานอย่างมืออาชีพที่เป็นมิตร: หน้าจอสัมผัส HD และโปรแกรมที่ตั้งค่าไว้ล่วงหน้า-ทำให้กระบวนการที่ซับซ้อนง่ายขึ้น ช่วยให้ช่างเทคนิคเชี่ยวชาญสิ่งนี้ขั้นสูงเครื่องรีบอล BGAได้อย่างรวดเร็วเพื่อประสิทธิภาพซ่อมเมนบอร์ดแล็ปท็อป.
บริษัทของเรา

















