ชุดเครื่องมือซ่อมแซมระดับ IC/ชิป

1.เครื่องทำความร้อนด้านบนและหัวฉีด 2 in 1 design2.V-groove PCB support3.optical alignment system4.HD touch screen interface

ส่งคำถาม

คำอธิบาย

ชุดเครื่องมือซ่อมแซมระดับ IC/ชิป DH-A2E

ขจัดบัดกรี BGA Ball และดีบุก

A2E Assemble

ข้อมูลจำเพาะ:

1	พลังงานทั้งหมด	5200w
2	เครื่องทำความร้อนอิสระ 3 เครื่อง	ลมร้อนบน 1200w ลมร้อนล่าง 1200w อุ่นอินฟราเรดล่าง 2700w
3	แรงดันไฟฟ้า	AC220V±10 เปอร์เซ็นต์ 50/60Hz
4	ชิ้นส่วนไฟฟ้า	หน้าจอสัมผัสขนาด 7'' พร้อมโมดูลควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะความแม่นยำสูงพร้อมตัวขับสเต็ปเปอร์มอเตอร์พร้อม PLC พร้อมจอ LCD พร้อมระบบ CCD ออปติคัลความละเอียดสูงพร้อมการวางตำแหน่งด้วยเลเซอร์
5	การควบคุมอุณหภูมิ	K-Sensor วงปิดพร้อมการชดเชยอุณหภูมิอัตโนมัติ PID พร้อมโมดูลอุณหภูมิ ความแม่นยำของอุณหภูมิภายใน ±2 องศา
6	การวางตำแหน่ง PCB	V-groove พร้อมตัวยึดสากลพร้อมชั้นวาง PCB ที่เคลื่อนย้ายได้
7	ขนาด PCB ที่ใช้งานได้	สูงสุด 370x410 มม. ต่ำสุด 22x22 มม
8	ขนาด BGA ที่ใช้งานได้	2x2mm~80x80mm
9	ขนาด	600x700x850มม. (ยยส)
10	น้ำหนักสุทธิ	70 กก

การใช้งาน:

ลักษณะ:

A2E 内部发热系统

ชุดเครื่องมือซ่อมแซมระดับ IC/ชิป DH-A2E

ชุดเครื่องมือซ่อมแซมระดับ IC/ชิป DH-A2E ใช้สำหรับซ่อมเมนบอร์ด IC/ชิปชิปเซ็ตของแล็ปท็อป มือถือ พีซี Iphone Xbox ฯลฯ ด้วยคุณสมบัติ 3-ฮีตเตอร์ (2 X อากาศร้อนบวก IR อุ่นล่วงหน้า) สมาร์ทในตัว PC, โปรไฟล์อัตโนมัติ, พัดลมระบายความร้อน, การปรับลมร้อนขนาดเล็ก, ที่เก็บและวางสูญญากาศ, รองรับสากลสำหรับรูปร่าง PCB ส่วนใหญ่

Product imga2