การตรวจสอบข้อต่อของ X Ray

ติดตั้งฟังก์ชั่นการตรวจจับเอียงหลายมุม (เช่นมุมเอียงสูงสุดของตารางการตรวจจับคือ 70 องศา) เหมาะสำหรับความต้องการการถ่ายภาพของโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อน (เช่น BGA, CSP ฯลฯ )

‌เทคโนโลยีการประมวลผลภาพอัจฉริยะ ‌

ใช้วิธีการทำเครื่องหมายระดับภูมิภาคเพื่อแบ่งส่วนพื้นที่ตรวจจับที่มีประสิทธิภาพลดสัญญาณรบกวนพื้นหลังและรวมอัลกอริทึมการวิเคราะห์อัตโนมัติเข้ากับภาพกระบวนการแบทช์เพื่อปรับปรุงความแม่นยำในการรับรู้และประสิทธิภาพของข้อบกพร่องเช่นรูขุมขนและรอยแตก

สนับสนุนการวิเคราะห์แบบเรียลไทม์และการตีความผลลัพธ์อัตโนมัติ (OK/NG), รอบการตรวจจับเต็มรูปแบบ ‌

การกำหนดค่าฮาร์ดแวร์และความเข้ากันได้

ขนาดตารางการตรวจสอบคือ ‌430*430mm‌ เหมาะสำหรับการตรวจสอบส่วนประกอบขนาดกลางและขนาดใหญ่ในสาขาบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ LED และการบินและอวกาศ

แรงดันไฟฟ้าสูงสุดของหลอด X-ray คือ ‌90kV‌ ที่มีความยาวโฟกัสที่แข็งแกร่งซึ่งสามารถครอบคลุมการหล่อโลหะ PCB ที่มีความหนาแน่นสูงและวัสดุไข่มุกอื่น ๆ ‌

วิดีโอของ Xray Soldering Joint Machine:

 

ตรวจสอบชิ้นส่วน PCBA และการหล่อแบบตาย

 

ราคาเครื่องตรวจสอบ PCB X Ray สำหรับชิป: BGA, IC, QFN และ PLCC; ชิ้นส่วนโลหะขนาดเล็กที่ใช้ในโทรศัพท์มือถือ

DCB ตรวจสอบ

ชิ้นส่วนโลหะ

โลหะขนาดเล็กในเซปป์โพเน

ตรวจสอบสายทอง IC

‌ การผลิตอุตสาหกรรม ‌: ​​ใช้สำหรับการตรวจสอบความน่าเชื่อถือของข้อต่อประสานอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ ‌ Semiconductor บรรจุภัณฑ์ ‌: การตรวจจับความเสียหายจากตะกั่วภายใน, บัดกรีบอลบัดกรีบัดกรีและปัญหาอื่น ๆ ในบรรจุภัณฑ์ IC และ FC ‌ การวิจัยทางวิทยาศาสตร์และการตรวจสอบคุณภาพ ‌: รวมเทคโนโลยีเอ็กซเรย์และการวิเคราะห์ภาพเพื่อจัดหาโซลูชั่นการทดสอบแบบไม่ทำลายสำหรับอุปกรณ์การแพทย์และผลิตภัณฑ์ทางทหาร ‌ ข้อดีและความสามารถในการปรับตัวของอุตสาหกรรม ‌ ประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือ ‌: ความเร็วในการตรวจจับสมดุลและความแม่นยำผ่านกระบวนการตรวจจับกึ่งอัตโนมัติและอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำสูง (เช่นขนาดจุดโฟกัส5μm)