หน้าจอสัมผัส Labtop สถานีปรับปรุง BGA

                                                                                      สถานีปรับปรุง bga แล็บท็อปหน้าจอสัมผัส

ดูตัวอย่างด่วน:

ราคาโรงงานเดิม! เครื่องซ่อมแซม BGA DH-A1 พร้อมฮีตเตอร์ IR มีอยู่ในสต็อกแล้ว เราอุทิศตนเองให้กับการทำงานซ้ำ bga และการทำงานแบบอัตโนมัติเครื่องจักร ครอบคลุมพื้นที่ส่วนใหญ่ของอินเดียตลาดยุโรปและอเมริกาเราคาดหวังว่าจะเป็นพันธมิตรที่ยาวนานของคุณในประเทศจีน

1. ข้อกำหนด

2.คุณสมบัติหลักของสถานีปรับปรุง BGA DH-A1

1. พีซีอุตสาหกรรมแบบฝัง, อินเทอร์เฟซการสนทนาหน้าจอสัมผัส HD, ชุดควบคุม CPU, อินเทอร์เฟซระหว่างมนุษย์และเครื่องจักรการดำเนินงาน, การควบคุมแบบบูรณาการแบบมัลติฟังก์ชั่น, โครงสร้างของมนุษย์

2. การออกแบบ การจัดเก็บตัวเลขเสริม ใช้อุณหภูมิโค้งได้อย่างอิสระ ด้วยมัลติฟังก์ชั่น: "รักษาอุณหภูมิเดิม", "การวิเคราะห์เส้นโค้งทันที" และ "เสียงเตือนก่อนทำความร้อนเสร็จสิ้น" นอกจากนี้ยังสามารถใช้การตั้งค่าอุณหภูมิจริงและเส้นโค้งอุณหภูมิแบบเรียลไทม์เพื่อวิเคราะห์และแก้ไขเส้นโค้งได้หากจำเป็น.

2. การควบคุมวงปิดเทอร์โมคัปเปิลชนิด k ที่แม่นยำสูงและการควบคุม CPU รวมกันพร้อมโมดูลอุณหภูมิและอัจฉริยะชุดควบคุมเพื่อให้สามารถเปิดการเบี่ยงเบนอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ±2 องศา ในขณะเดียวกันก็เปิดใช้งานขั้วต่อการวัดอุณหภูมิภายนอกได้พจน์อุณหภูมิและการวิเคราะห์เส้นโค้งอุณหภูมิแบบเรียลไทม์อย่างแม่นยำ

3.V-groove PCB รองรับการวางตำแหน่งที่รวดเร็วสะดวกและแม่นยำซึ่งเหมาะสำหรับการวางตำแหน่งบอร์ด PCB ทุกชนิด

คำอธิบาย:

แม่นยำ

1 ใช้การควบคุมอุณหภูมิวงปิด K-sensor ที่มีความแม่นยำสูงรวมถึงโปรไฟล์ PID ที่ปรับระบบอัตโนมัติความแม่นยำของอุณหภูมิคือประมาณ 3 องศา

2. อุปกรณ์ปรับแกน X, แกน Y และชิปเพื่อค้นหาตำแหน่งที่แม่นยำ

3. อุปกรณ์ระบุตำแหน่งเลเซอร์ในตัวสำหรับการวางตำแหน่ง PCB ที่รวดเร็วและแม่นยำ

4. จอ LCD HD ขนาด 15 นิ้วและระบบการจัดตำแหน่งด้วยแสง กำลังขยายส่วนประกอบสูงสุด 230 เท่า ความแม่นยำในการติดตั้งอยู่ภายใน 0.01 มม.
 

3.ทำไมคุณควรเลือก Dinghua?

4. ความรู้ที่เกี่ยวข้อง:

การรีโฟลว์เป็นเทคนิคการทำงานซ้ำ ซึ่งคล้ายกับกระบวนการผลิตของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ซึ่งเกี่ยวข้องกับการรื้ออุปกรณ์เพื่อถอดออก

แผงวงจรชำรุด, ทำความร้อนล่วงหน้าบอร์ดทั้งหมดในเตาอบ ให้ความร้อนแก่ส่วนประกอบที่ไม่ทำงานเพิ่มเติมเพื่อละลายบัดกรี จากนั้นจึงทำให้เย็นลงตามโปรไฟล์การระบายความร้อนที่กำหนดอย่างระมัดระวัง และประกอบกลับเข้าไปใหม่กระบวนการที่หวังว่าจะซ่อมแซมการเชื่อมต่อที่ไม่ดีได้โดยไม่ต้อง

ความจำเป็นในการถอดและเปลี่ยนส่วนประกอบสิ่งนี้อาจช่วยแก้ปัญหาได้หรือไม่ และก็มีโอกาสนั้นบอร์ดที่จัดเรียงใหม่จะล้มเหลวอีกครั้งหลังจากผ่านไประยะหนึ่ง สำหรับอุปกรณ์ทั่วไป (PlayStation3 และ Xbox 360) บริษัทซ่อมแห่งหนึ่งประเมินว่ากระบวนการนี้หากไม่มีสิ่งที่ไม่คาดคิดเกิดขึ้นปัญหาใช้เวลาประมาณ 80 นาทีในฟอรัมที่ช่างซ่อมมืออาชีพหารือเกี่ยวกับการเปลี่ยนชิปกราฟิกคอมพิวเตอร์แล็ปท็อป ผู้ร่วมให้ข้อมูลหลายคนกล่าวถึงอัตราความสำเร็จ(เลขที่ความล้มเหลวภายใน 6 เดือน) ระหว่าง 60 ถึง 90% สำหรับการรีโฟลว์ด้วยอุปกรณ์และเทคนิคระดับมืออาชีพในอุปกรณ์ที่มีมูลค่าไม่ไม่ปรับการรีบอลให้สมบูรณ์ ไหลซ้ำสามารถทำได้โดยไม่ใช่มืออาชีพในเตาอบในครัวเรือนหรือด้วยปืนความร้อน ในขณะที่วิธีการดังกล่าวสามารถรักษาได้บางส่วนปัญหาผลลัพธ์ก็มีแนวโน้มว่าจะประสบความสำเร็จน้อยกว่าที่เป็นไปได้ด้วย

การทำโปรไฟล์ความร้อนที่แม่นยำโดยช่างผู้มีประสบการณ์โดยใช้อุปกรณ์มืออาชีพ

5. ภาพรายละเอียดของ DH-A1 BGA REWORK STATION

6. รายละเอียดการบรรจุและการจัดส่งของ DH-A1 BGA REWORK STATION

รายละเอียดการจัดส่งของ DH-A1 BGA REWORK STATION