ชุดเครื่องมือกำจัด BGA สำหรับการจัดตำแหน่งด้วยแสง

อินเทอร์เฟซหน้าจอสัมผัส 1.HD2. เครื่องทำความร้อนด้านบนและหัวฉีด 2 ใน 1 การออกแบบ 3. ระบบควบคุมวงปิดเซ็นเซอร์ k 4. ระบบคำใบ้เสียง

ส่งคำถาม

คำอธิบาย

ชุดเครื่องมือกำจัด BGA สำหรับการจัดตำแหน่งด้วยแสง DH-A2E

การสาธิตการทำงาน:

ชุดเครื่องมือถอด BGA สำหรับการจัดตำแหน่งด้วยแสงเป็นชุดเครื่องมือพิเศษที่ใช้ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการถอดและติดตั้งส่วนประกอบ Ball Grid Array (BGA) บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ใหม่อย่างแม่นยำ เครื่องมือเหล่านี้มีความสำคัญอย่างยิ่งในการรับรองว่าส่วนประกอบ BGA ซึ่งมีลูกบอลบัดกรีอยู่ด้านล่าง อยู่ในแนวที่ถูกต้องกับแผ่นที่สอดคล้องกันบน PCB ในระหว่างการถอดและประกอบกลับเข้าไปใหม่

การแยก BGA Ball และดีบุก

Optical Alignment BGA Removal Tool Kits

ข้อมูลจำเพาะ:

1	กำลังทั้งหมด	5200w
2	เครื่องทำความร้อนอิสระ 3 เครื่อง	ลมร้อนบน 1200w ลมร้อนล่าง 1200w อุ่นอินฟราเรดด้านล่าง 2700w
3	แรงดันไฟฟ้า	AC220V±10% 50/60Hz
4	อะไหล่ไฟฟ้า	หน้าจอสัมผัสขนาด 7 นิ้ว + โมดูลควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะที่มีความแม่นยำสูง + ไดร์เวอร์สเต็ปเปอร์มอเตอร์ + PLC + จอแสดงผล LCD + ระบบ CCD ออปติคัลความละเอียดสูง + การวางตำแหน่งเลเซอร์
5	การควบคุมอุณหภูมิ	K-Sensor วงปิด + การชดเชยอุณหภูมิอัตโนมัติ PID + โมดูลอุณหภูมิ ความแม่นยำของอุณหภูมิภายใน ±2 องศา
6	การวางตำแหน่ง PCB	ร่องตัว V + อุปกรณ์จับยึดอเนกประสงค์ + ชั้นวาง PCB แบบเคลื่อนย้ายได้
7	ขนาด PCB ที่ใช้งานได้	สูงสุด 370x410มม. ต่ำสุด 22x22มม
8	ขนาด BGA ที่ใช้งานได้	2x2มม.~80x80มม
9	ขนาด	600x700x850 มม. (ยาว * สูง * สูง)
10	น้ำหนักสุทธิ	70 กก

การใช้งาน:

Optical Alignment BGA Removal Tool Kits

ลักษณะเฉพาะ:

A2E 内部发热系统

ชุดเครื่องมือกำจัด BGA สำหรับการจัดตำแหน่งด้วยแสง DH-A2E

ที่DH-A2Eเป็นสถานีปรับปรุง BGA แบบอินฟราเรดที่สามารถนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการซ่อมทางอิเล็กทรอนิกส์ เช่น สำหรับโทรศัพท์มือถือ เดสก์ท็อป สวิตช์ PS3, Wii, Xbox 360 และพื้นที่อื่นๆ ของการปรับปรุง SMD ใช้เทคโนโลยีอินฟราเรดขั้นสูงเพื่อให้กระจายความร้อนได้ทั่วถึงและปกป้องดวงตาของคุณ สถานีใช้องค์ประกอบความร้อน IR ที่มีความจุรวม 2700W

Product imga2