เครื่องมือตารางการรีบอล BGA ของเมนบอร์ด Lg G3

การวางตำแหน่ง BGA=ตำแหน่งเลเซอร์ + ตัวยึดร่อง V + ระบบการป้อนสากล=การหยิบอัตโนมัติ + การป้อนเครื่องทำความร้อน 3 เครื่อง=2 การทำความร้อนด้วยอากาศร้อน + ระบบอุ่นอินฟราเรด

ส่งคำถาม

คำอธิบาย

LG G3 เมนบอร์ด BGA Reballing ตารางเครื่องมือ DH-A2E

การสาธิตการทำงาน:

การแยก BGA Ball และดีบุก

A2E Assemble

ข้อมูลจำเพาะ:

1	กำลังทั้งหมด	5200w
2	เครื่องทำความร้อนอิสระ 3 เครื่อง	ลมร้อนบน 1200w ลมร้อนล่าง 1200w อุ่นอินฟราเรดด้านล่าง 2700w
3	แรงดันไฟฟ้า	AC220V±10% 50/60Hz
4	อะไหล่ไฟฟ้า	หน้าจอสัมผัสขนาด 7 นิ้ว + โมดูลควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะที่มีความแม่นยำสูง + ไดร์เวอร์สเต็ปเปอร์มอเตอร์ + PLC + จอแสดงผล LCD + ระบบ CCD ออปติคัลความละเอียดสูง + การวางตำแหน่งเลเซอร์
5	การควบคุมอุณหภูมิ	K-Sensor วงปิด + การชดเชยอุณหภูมิอัตโนมัติ PID + โมดูลอุณหภูมิ ความแม่นยำของอุณหภูมิภายใน ±2 องศา
6	การวางตำแหน่ง PCB	ร่องตัว V + อุปกรณ์จับยึดอเนกประสงค์ + ชั้นวาง PCB แบบเคลื่อนย้ายได้
7	ขนาด PCB ที่ใช้งานได้	สูงสุด 370x410มม. ต่ำสุด 22x22มม
8	ขนาด BGA ที่ใช้งานได้	2x2มม.~80x80มม
9	ขนาด	600x700x850 มม. (ยาว * สูง * สูง)
10	น้ำหนักสุทธิ	70 กก

การใช้งาน:

ลักษณะเฉพาะ:

A2E 内部发热系统

LG G3 เมนบอร์ด BGA Reballing ตารางเครื่องมือ DH-A2E

สถานีปรับปรุง BGA แบบแยกส่วน DH-A2E มีระบบวิชั่นที่มีความละเอียดสูง ระบบรองรับบอร์ดได้สูงถึง 450 มม. และวางส่วนประกอบได้ตั้งแต่ 2 มม. ถึง 80 มม. หากคุณต้องการความสามารถเพิ่มเติม สามารถอัพเกรดบอร์ดที่ใหญ่ขึ้นได้ รุ่นนี้มาพร้อมกับเครื่องอุ่น IR แบบสามโซน 2,700- วัตต์ คุณสมบัติอื่นๆ ได้แก่ เครื่องทำความร้อนส่วนประกอบ 1,200- วัตต์ที่ด้านบน และเครื่องทำความร้อนส่วนประกอบ 1,200- วัตต์ที่ด้านล่าง ระบบออพติคอลสีมาพร้อมกับฟังก์ชันการแยกการมองเห็น การซูม ปรับละเอียด โฟกัสอัตโนมัติ และฟังก์ชันการทำงานของกล้องที่ทำงานด้วยซอฟต์แวร์ สถานีทำใหม่พร้อมที่จะเสียบปลั๊กและใช้งานแล้ว

Product imga2