เครื่องรีเวิร์ค PCB
DH-A5 คือสถานีปรับปรุง BGA แบบปรับแนวแสงอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับการซ่อมแซม PCB ที่มีความแม่นยำสูง- การปรับปรุง SMT ขั้นสูง และการใช้งานมาเธอร์บอร์ดขนาดใหญ่ มาพร้อมกับระบบการจัดตำแหน่งแบบออปติคัล HD CCD ความละเอียด 6- ล้าน- พิกเซล ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.01 มม. และการควบคุมอุณหภูมิลูปแบบปิด ±1 องศา- ทำให้ DH-A5 มอบประสิทธิภาพการทำงานซ้ำที่เสถียรและทำซ้ำได้สำหรับ BGA, QFN, QFP, POP, PLCC และแพ็คเกจ SMT อื่นๆ
คำอธิบาย
บทนำผลิตภัณฑ์โดยย่อ
ดีเอช-A5คือสถานีปรับปรุง BGA สำหรับการจัดตำแหน่งแสงอัตโนมัติเต็มรูปแบบที่พัฒนาขึ้นสำหรับการซ่อมแซม PCB ที่มีความแม่นยำสูง- การทำงานซ้ำ SMT ขั้นสูง และการใช้งานมาเธอร์บอร์ดขนาดใหญ่ มาพร้อมกับระบบการจัดตำแหน่งแบบออปติคัล HD CCD ความละเอียด 6- ล้าน- พิกเซล ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.01 มม. และการควบคุมอุณหภูมิลูปแบบปิด ±1 องศา- ทำให้ DH-A5 มอบประสิทธิภาพการทำงานซ้ำที่เสถียรและทำซ้ำได้สำหรับBGA, QFN, QFP, POP, PLCC และแพ็คเกจ SMT อื่นๆ.
เครื่องใช้กระบบทำความร้อนอิสระสาม-โซนด้วยกำลังรวม 6200W รวมถึงตัวทำความร้อนด้านบน 1200W ตัวทำความร้อนด้านล่าง 1200W และโซนอุ่นอินฟราเรด 3600W พร้อมพื้นที่ทำความร้อนขนาดใหญ่ 670 × 475 มม. ช่วยให้มั่นใจได้ถึงการกระจายความร้อนที่สม่ำเสมอและลดการเสียรูปของ PCB ในระหว่างการทำงานซ้ำ เป็นเครื่องมือซ่อมแซมลมร้อนระดับมืออาชีพและเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการซ่อมแซม PCB ทุกชนิด
ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์
|
รายการ
|
พารามิเตอร์
|
|
แหล่งจ่ายไฟ
|
AC220V±10% 50/60Hz
|
|
กำลังทั้งหมด
|
9200w
|
|
เครื่องทำความร้อนยอดนิยม
|
1200w
|
|
เครื่องทำความร้อนด้านล่าง
|
1200w
|
|
พื้นที่อุ่น IR
|
6400w
|
|
โหมดการทำงาน
|
ถอดแยกชิ้นส่วน ดูด ติดตั้ง และบัดกรีโดยอัตโนมัติ
|
|
ระบบป้อนชิป
|
การรับอัตโนมัติ การให้อาหาร การเหนี่ยวนำอัตโนมัติ (อุปกรณ์เสริม)
|
|
การจัดเก็บโปรไฟล์อุณหภูมิ
|
50,000 กลุ่ม
|
|
เลนส์ CCD แบบออปติคอล
|
ยืดออกและย้อนกลับอัตโนมัติ
|
|
การวางตำแหน่ง PCBA
|
การวางตำแหน่งอัจฉริยะขึ้นและลง ด้านล่าง "รองรับ 5- จุด" พร้อม PCB คงที่ร่อง V- ซึ่งสามารถปรับได้อย่างอิสระในแกน X
ทิศทางพร้อมอุปกรณ์ติดตั้งแบบสากลในขณะเดียวกัน
|
|
ตำแหน่งบีจีเอ
|
ตำแหน่งเลเซอร์
|
|
การควบคุมอุณหภูมิ
|
เซ็นเซอร์ชนิด K-, วงปิดและ 8~20 ส่วนสำหรับโปรแกรมควบคุมอุณหภูมิ
|
|
ความแม่นยำของอุณหภูมิ
|
±1 องศา
|
|
ความแม่นยำของตำแหน่ง
|
0.01มม
|
|
ขนาดพีซีบี
|
สูงสุด 670*590 มม. ต่ำสุด 10*10 มม
|
|
ความหนาของพีซีบี
|
0.2-15มม
|
|
ชิปบีจีเอ
|
1*1-100*100มม
|
|
ระยะห่างชิปขั้นต่ำ
|
0.15มม
|
|
เซ็นเซอร์อุณหภูมิภายนอก
|
5 ชิ้น (ไม่จำเป็น)
|
ข้อดีหลักของผลิตภัณฑ์
• ระบบการจัดตำแหน่งแบบออปติคัล HD CCD ความละเอียด 6MP เพื่อการวางตำแหน่งชิปที่แม่นยำ
• ความแม่นยำของตำแหน่ง ±0.01 มม. สำหรับการทำงานซ้ำ SMT ที่มีความหนาแน่นสูง-
• ความแม่นยำของอุณหภูมิ ±1 องศา ด้วยเซ็นเซอร์ K-type ปิด- การควบคุม PID แบบลูป
• การบัดกรี การแยกสารบัดกรี การติดตั้ง และการดึงชิปอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
• รองรับ PCB ขนาดใหญ่ได้ถึง 670 × 590 มม
• การปรับมุมไมโครมิเตอร์ 360 องศาเพื่อการหมุนและการจัดตำแหน่งชิปที่แม่นยำ
• โปรไฟล์อุณหภูมิที่ตั้งโปรแกรมได้ 8–20 ส่วนพร้อมความจุ 50,000 โปรไฟล์
• ระบบควบคุมการเคลื่อนที่แบบเซอร์โวเพื่อการทำงานที่เสถียรและชาญฉลาด
• ระบบกำหนดตำแหน่งด้วยเลเซอร์เพื่อการจัดตำแหน่ง PCB ที่รวดเร็ว
• ระบบระบายความร้อนอัตโนมัติเพื่อลดการเปลี่ยนรูปเนื่องจากความร้อนของ PCB
• รองรับ BGA, QFN, QFP, POP, SOP, PLCC และส่วนประกอบ SMT อื่นๆ
• อินเทอร์เฟซ USB ในตัว-สำหรับการอัปเดตซอฟต์แวร์และประมวลผลการส่งออกข้อมูล
• ระบบกรองควันเสริมพร้อมประสิทธิภาพการกรอง 99.99%
• เหมาะสำหรับมาเธอร์บอร์ดแล็ปท็อป, ECU ของยานยนต์, เซิร์ฟเวอร์, บอร์ดสื่อสาร และ PCB ควบคุมทางอุตสาหกรรม
แพคเกจและการจัดส่ง
แนะนำบริษัท
หากคุณมีคำถามเพิ่มเติมหรือต้องการความช่วยเหลือ โปรดอย่าลังเลที่จะติดต่อเรา เรายินดีอย่างยิ่งที่จะช่วยเหลือคุณ!
