เครื่องซ่อมพีซีบี

ผู้จัดจำหน่ายสถานี bga smd rework:

1.HMI หน้าจอสัมผัสความละเอียดสูง- พร้อมการวิเคราะห์เส้นโค้งเวลาจริง- แสดงและปรับเทียบกราฟชุดและอุณหภูมิที่วัดได้

2. การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำ: เทอร์โมคัปเปิลชนิด K - แบบปิด - ลูป + อัตโนมัติ - การชดเชย (ส่วนเบี่ยงเบน ± 2 องศา); อินเทอร์เฟซอุณหภูมิภายนอกเพื่อการตรวจจับ/สอบเทียบเส้นโค้งที่แม่นยำ

3.การจัดตำแหน่งการมองเห็นที่แม่นยำสูง-: PCB ใช้สล็อต V- + สไลด์เชิงเส้น แกน X/Y/R ปรับ-ปรับแต่ง/ด่วน-ตำแหน่งสำหรับ PCB ต่างๆ

4. ฟิกซ์เจอร์สากลแบบเคลื่อนย้ายได้: ปกป้องส่วนประกอบขอบ PCB / ป้องกันการเสียรูป เหมาะกับการทำงานซ้ำแพ็คเกจ BGA ทั้งหมด

5.หัวฉีดโลหะผสมหลาย-ข้อมูลจำเพาะ: หมุนได้ 360 องศา ติดตั้ง/สลับได้ง่าย

6.3 โซนทำความร้อนอิสระ (บน/ล่าง): การควบคุมหลาย-ส่วน; การทำความร้อน/เวลา/ความลาดชัน ฯลฯ ตั้งค่าผ่าน HMI เพื่อการบัดกรีที่เหมาะสมที่สุด

การควบคุม 7.8 ส่วนต่อโซน; การจัดเก็บ/การดึงข้อมูลเส้นโค้งขนาดใหญ่ (แก้ไขผ่าน HMI) การควบคุม PID อิสระเพื่อให้ความร้อนได้อย่างแม่นยำและสม่ำเสมอ

8.การระบายความร้อนอัจฉริยะ: พัดลมกำลังสูง- ป้องกันการเสียรูปของ PCB; ตำแหน่ง/การบัดกรี/การกำจัดอัตโนมัติเต็มรูปแบบ

9.พอร์ตขยาย: USB ส่งออกเส้นโค้งไปยังดิสก์ U-; การรองรับเมาส์ภายนอกช่วยยืดอายุการใช้งานหน้าจอสัมผัส

10.การแจ้งเตือนอัจฉริยะ: 5-เสียงเตือน 10 วินาทีก่อนที่กระบวนการจะเสร็จสิ้น การทำความเย็นอัตโนมัติ-จนถึงอุณหภูมิห้องหลังการให้ความร้อนเพื่อลดอายุของเครื่องจักร

11.ความปลอดภัย-ได้รับการรับรอง (CE): หยุดฉุกเฉินและปิดเครื่องอัตโนมัติ-เมื่อเกิดอุบัติเหตุ