เครื่อง Rework BGA หน้าจอสัมผัสระบบลมร้อน

หน้าจอสัมผัสอากาศร้อนเครื่อง bga rework ดูตัวอย่างด่วน: ราคาโปรโมชั่น! DH-A1L BGA Rework Machine พร้อมฟังก์ชัน reflow ความร้อนมีอยู่ในสต็อกแล้ว ด้วยแนวคิดการออกแบบที่ดีกว่า ความแม่นยำในการติดตั้ง BGA ของเครื่องของเรายังคงอยู่ภายใน 0.01 มม. เราอุทิศตนเพื่อการทำงานซ้ำ bga &...

ส่งคำถาม

คำอธิบาย

เครื่องรีเวิร์ค BGA หน้าจอสัมผัสระบบลมร้อน

ดูตัวอย่างด่วน:

ราคาโปรโมชั่น! DH-A1L BGA Rework Machine พร้อมฟังก์ชัน reflow ความร้อนมีอยู่ในสต็อกแล้ว ด้วยดีไซน์ที่ดีกว่า

แนวคิดก็คือ ความแม่นยำในการติดตั้ง BGA ของเครื่องของเรายังคงอยู่ภายใน 0.01 มม. เราอุทิศตนเพื่อการทำงานซ้ำ bga และอัตโนมัติ

เครื่องจักร ครอบคลุมตลาดส่วนใหญ่ของอินเดีย ยุโรป และอเมริกา เราคาดหวังว่าจะเป็นพันธมิตรระยะยาวของคุณ

จีน.

ข้อมูลจำเพาะ
1	พลัง	4900W
2	เครื่องทำความร้อนยอดนิยม	เครื่องทำลมร้อน 800W
3	เครื่องทำความร้อนด้านล่าง เครื่องทำความร้อนเหล็ก	อากาศร้อน 1200W, อินฟราเรด 2800W 90w
4	แหล่งจ่ายไฟ	AC220V±10%50/60Hz
5	มิติ	640730580มม
6	การวางตำแหน่ง	สามารถปรับร่อง V, ส่วนรองรับ PCB ได้ทุกทิศทางด้วยฟิกซ์เจอร์สากลภายนอก
7	การควบคุมอุณหภูมิ	เทอร์โมคัปเปิ้ลชนิด K, การควบคุมวงปิด, การทำความร้อนอิสระ
8	ความแม่นยำของอุณหภูมิ	±2 องศา
9	ขนาดพีซีบี	สูงสุด 500400 มม. ต่ำสุด 2222 มม
10	ชิปบีจีเอ	22-8080 มม
11	ระยะห่างชิปขั้นต่ำ	0.15 มม
12	เซ็นเซอร์อุณหภูมิภายนอก	1 (ไม่จำเป็น)
13	น้ำหนักสุทธิ	45กก

2.คุณสมบัติหลักของสถานีปรับปรุง BGA DH-A1L

หน้าจอสัมผัสความละเอียดสูง การควบคุม PLC สามารถบันทึกโปรไฟล์หลายกลุ่มได้ แสดงชุดและการวัดแบบเรียลไทม์

อุณหภูมิพร้อมฟังก์ชันการวิเคราะห์เส้นโค้งอุณหภูมิทันที สามารถแสดงค่าที่ตั้งไว้และอุณหภูมิที่วัดได้

เพื่อเปลี่ยนแปลงและวิเคราะห์โปรไฟล์

เทอร์โมคัปเปิลชนิด K ความแม่นยำสูงพร้อมการควบคุมแบบวงปิด กำลังขับ และระบบควบคุมใช้การแยกแสง

เทคโนโลยี. ระบบปรับตัวเอง PID ควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำ และอุณหภูมิออกเดินทางภายใน 2 องศา

ในขณะเดียวกัน เซ็นเซอร์อุณหภูมิภายนอกทำให้สามารถวิเคราะห์และแก้ไขอุณหภูมิแบบเรียลไทม์ได้

V-groove PCB สามารถปรับได้ทุกทิศทางด้วยฟิกซ์เจอร์สากลภายนอก เหมาะสำหรับการซ่อมแซม BGA ทุกประเภท

ฟิกซ์เจอร์สากลที่ยืดหยุ่นและถอดออกได้สามารถป้องกันบอร์ด PCB จากการเสียรูปและความเสียหายของบอร์ดที่ผิดปกติ

สามารถวางทับได้อย่างง่ายดาย

มีหัวพ่นลมร้อนทุกชนิด หมุนได้ 360 องศา; ง่ายต่อการติดตั้งและเปลี่ยนแปลง ปรับแต่งได้

แอปพลิเคชัน

เครื่องนี้ใช้สำหรับซ่อมแซมชิปเซ็ต BGA (แพ็คเกจ Ball Grid Array) ที่เสียหายบนเมนบอร์ด PCB

แอปพลิเคชัน BGA

1.PCBA แล็ปท็อปและเดสก์ท็อป

2.เกมคอนโซล เช่น Xbox one,Play Station 4

3.PCBA โทรศัพท์มือถือ

4. เมนบอร์ดกล่องรับสัญญาณทีวีและทีวี

5. เซิร์ฟเวอร์, เครื่องพิมพ์, กล้อง ฯลฯ เมนบอร์ด

3.ทำไมคุณควรเลือกสถานีปรับปรุง BGA DH-A1L?

A1L bga rework station advantages.jpg

4. ความรู้ที่เกี่ยวข้อง:

ข้อดีของบีจีเอ

ความหนาแน่นสูง

BGA จึงเป็นทางออกสำหรับปัญหาการผลิตแพ็คเกจขนาดจิ๋วสำหรับวงจรรวมที่มีอยู่หลายร้อยตัว

ของหมุด อาร์เรย์กริดของพินและแพ็คเกจการติดตั้งพื้นผิวแบบดูอัลอินไลน์ (SOIC) ได้รับการผลิตด้วยพินมากขึ้นเรื่อยๆ

และด้วยระยะห่างระหว่างพินที่ลดลง แต่สิ่งนี้ทำให้กระบวนการบัดกรีลำบาก เป็นแพ็คเกจ

หมุดเข้าใกล้กันมากขึ้น อันตรายจากการเชื่อมหมุดที่อยู่ติดกันด้วยการบัดกรีโดยไม่ตั้งใจ

การนำความร้อน

ข้อได้เปรียบอีกประการหนึ่งของบรรจุภัณฑ์ BGA เหนือบรรจุภัณฑ์ที่มีสายแยก (เช่น บรรจุภัณฑ์ที่มีขา) ก็คือความร้อนที่ต่ำกว่า

ความต้านทานระหว่างบรรจุภัณฑ์และ PCB ช่วยให้เกิดความร้อนจากวงจรรวมภายในบรรจุภัณฑ์

เพื่อให้ไหลไปยัง PCB ได้ง่ายขึ้น ป้องกันไม่ให้ชิปร้อนเกินไป

ลีดที่มีความเหนี่ยวนำต่ำ

ยิ่งตัวนำไฟฟ้าสั้นลง ความเหนี่ยวนำที่ไม่ต้องการก็จะยิ่งลดลง ซึ่งเป็นคุณสมบัติที่ทำให้เกิดการบิดเบือนที่ไม่พึงประสงค์

ของสัญญาณในวงจรอิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูง BGA ซึ่งมีระยะห่างระหว่างบรรจุภัณฑ์และ PCB สั้นมาก มีการเหนี่ยวนำตะกั่วต่ำ ทำให้มีประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เหนือกว่าสำหรับอุปกรณ์ที่ปักหมุด

5. ภาพรายละเอียดของ DH-A1L BGA REWORK STATION