สถานีปรับปรุง SMT
ใช้ในการซ่อมแซมและการผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์เพื่อถอด เปลี่ยน และซ่อมแซมส่วนประกอบอุปกรณ์ยึดพื้นผิว (SMD) บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
คำอธิบาย
คำอธิบายผลิตภัณฑ์
SMT Rework Station คือระบบระดับมืออาชีพที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อการถอด เปลี่ยน การรีบอล และการบัดกรีส่วนประกอบที่ยึดพื้นผิว-บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยผสมผสานการทำความร้อนด้วยอากาศร้อนที่มีความแม่นยำ- การอุ่นด้วย IR การจัดตำแหน่งด้วยแสง และเทคโนโลยีการควบคุมอุณหภูมิขั้นสูง เพื่อให้มั่นใจว่าการทำงานซ้ำของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์มีความแม่นยำและเชื่อถือได้
ระบบสามารถจัดการแพ็คเกจ SMD ได้หลากหลาย รวมถึง BGA, QFN, QFP, CSP และส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูงอื่นๆ- ด้วยการมอบการจัดการระบายความร้อนที่แม่นยำตลอดกระบวนการปรับปรุง ช่วยลดความเสียหายของ PCB ปรับปรุงคุณภาพการซ่อมแซม และเพิ่มประสิทธิภาพในการดำเนินงาน
1. การประยุกต์ใช้ระบบอัตโนมัติ
บัดกรี, reball, การแยกชิปประเภทต่างๆ: BGA, PGA, P OP, BQFP, QFN, SOT223 ,PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,
PBGA, CPGA, ชิป LED
2 . คุณสมบัติผลิตภัณฑ์ของสถานีรีเวิร์ก SMT ตำแหน่งเลเซอร์
3. ข้อกำหนดของการวางตำแหน่งเลเซอร์
| พลัง | 5300W |
| เครื่องทำความร้อนยอดนิยม | เครื่องทำลมร้อน 1200W |
| เครื่องทำความร้อนด้านล่าง | เครื่องทำลมร้อน 1200W.อินฟราเรด 2700W |
| แหล่งจ่ายไฟ | AC220V±10% 50/60Hz |
| มิติ | L530*ก670*ส790 มม |
| การวางตำแหน่ง | ส่วนรองรับ PCB ร่อง V- และมีฟิกซ์เจอร์สากลภายนอก |
| การควบคุมอุณหภูมิ | เทอร์โมคัปเปิลชนิด K-, การควบคุมแบบวงปิด, การทำความร้อนแบบอิสระ |
| ความแม่นยำของอุณหภูมิ | ±2 องศา |
| ขนาดพีซีบี | สูงสุด 450*490 มม. ต่ำสุด 22*22 มม |
| ปรับแต่งโต๊ะทำงานอย่างละเอียด- | ±15มม. เดินหน้า/ถอยหลัง ±15มม. ขวา/ซ้าย |
| บีจีเอชิป | 80*80-1*1มม |
| ระยะห่างชิปขั้นต่ำ | 0.15มม |
| เซ็นเซอร์อุณหภูมิ | 1 (ไม่จำเป็น) |
| น้ำหนักสุทธิ | 70กก |
4. รายละเอียดของสถานีปรับปรุง SMT อากาศร้อน
5. ใบรับรองการจัดตำแหน่งด้วยแสง
ใบรับรอง UL, E-MARK, CCC, FCC, CE, ROHS ในขณะเดียวกัน เพื่อปรับปรุงและทำให้ระบบคุณภาพสมบูรณ์แบบ
Dinghua ได้ผ่านมาตรฐาน ISO, GMP, FCCA และ C-TPAT บน-การรับรองการตรวจสอบสถานที่
6. การบรรจุและจัดส่งกล้อง CCD MAX
คุณสมบัติ
การจัดตำแหน่งด้วยแสงที่แม่นยำ
รับประกันการวางตำแหน่งส่วนประกอบที่แม่นยำก่อนการบัดกรี
โปรไฟล์อุณหภูมิที่ตั้งโปรแกรมได้
รองรับกระบวนการบัดกรีแบบไร้สารตะกั่ว-และแบบไร้สารตะกั่ว
ระบบอุ่นอินฟราเรด
ลดการบิดเบี้ยวของ PCB และการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ
การรับชิ้นส่วนอัตโนมัติ
ปรับปรุงความแม่นยำและประสิทธิภาพการทำงานซ้ำ
ความเข้ากันได้หลาย-แพ็คเกจ
รองรับ BGA, QFN, CSP, POP, PGA, PLCC, QFP และแพ็คเกจอื่นๆ
ผู้ใช้-ซอฟต์แวร์ที่เป็นมิตร
การตั้งค่าโปรไฟล์ การตรวจสอบกระบวนการ และการควบคุมการทำงานอย่างง่ายดาย
7. จัดส่งสำหรับอัตโนมัติ MAX SMT Rework Station Split Vision
ดีเอชแอ/ทีเอ็นที/FEDEX หากคุณต้องการเงื่อนไขการจัดส่งอื่นกรุณาบอกเรา เราจะสนับสนุนคุณ
8. เงื่อนไขการชำระเงิน
โอนเงินผ่านธนาคาร, Western Union, บัตรเครดิต
โปรดบอกเราหากคุณต้องการความช่วยเหลืออื่น ๆ
คำถามที่พบบ่อย
