เครื่องเอ็กซ์เรย์ PCB

 

เครื่องเอกซเรย์ PCB Dinghua DH-X7 เป็นเครื่องตรวจสอบรังสีเอกซ์อัตโนมัติที่มีความแม่นยำสูง-สูง- ซึ่งใช้ในการตรวจสอบโครงสร้างภายในของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และส่วนประกอบโดยไม่ก่อให้เกิดความเสียหายใดๆ ใช้เทคโนโลยีการถ่ายภาพรังสีเอกซ์-เพื่อเจาะวัสดุและสร้างภาพภายในที่มีรายละเอียด ช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานมองเห็นข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ซึ่งมองไม่เห็นด้วยตาเปล่า

 

 

 

 

สถานะเครื่องทั้งหมด
มิติ	1100*1200*2100มม		แหล่งจ่ายไฟ	ไฟ AC220V 10A
น้ำหนัก	ประมาณ 1200กก		น้ำหนักรวม	ประมาณ 1300กก
การบรรจุ	1300*1400*2200มม		กำลังไฟพิกัด	1000w
เปิดทาง	ด้วยตนเอง		การตรวจสอบ	ออฟไลน์-
กำลังอัพโหลด	แรงงาน		การอนุญาต	รหัสผ่าน

 

หลอดเอ็กซ์เรย์
พิมพ์	ปิดผนึก		ปัจจุบัน	200uA
แรงดันไฟฟ้า	90KV		ขนาดจุดโฟกัส	5um
ระบายความร้อน	ลม		การขยายทางเรขาคณิต	300ครั้ง

 

 

คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม
แสดง	จอภาพ HD ขนาด 24 นิ้ว		ระบบปฏิบัติการ	บิตของ Windows10 64
วิธีการใช้งาน	ไครบอร์ด/เมาส์		ฮาร์ดดิสก์/หน่วยความจำ	1TB/8G

 

 

 

 

 

 

ความสามารถในการตรวจสอบของอุปกรณ์ตรวจสอบรังสี SMT X-:

 

1. การตรวจสอบระดับเซมิคอนดักเตอร์และส่วนประกอบขั้นสูง

นอกเหนือจากการมองเห็นขั้นพื้นฐานแล้ว อุปกรณ์ตรวจสอบรังสี SMT X- ยังมีความสำคัญอย่างยิ่งในการระบุความสมบูรณ์ของโครงสร้างภายในในส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูง-

BGA, CSP และ Flip-ชิป:การวิเคราะห์โดยละเอียดเกี่ยวกับเส้นผ่านศูนย์กลางของลูกบอลบัดกรี ความกลม และตำแหน่ง การตรวจจับข้อบกพร่อง "ศีรษะ-ใน-หมอน" (HiP) และการเชื่อมต่อภายใน

QFN/QFP และ Fine-โอกาสในการขาย:การตรวจสอบเนื้อ "toe" และ "heel" และตรวจจับการบัดกรีที่กระเด็นอยู่ใต้ตัวส่วนประกอบ

เวเฟอร์-การบรรจุระดับ (WLP):การระบุรอยแตกขนาดเล็ก- ความสมบูรณ์ของ TSV (ผ่าน-ซิลิคอนผ่าน) และข้อบกพร่องของการกระแทก

การแนบและการห่อหุ้มแบบตายตัว:การประเมินความสม่ำเสมอของชั้นอีพอกซี/กาว และการตรวจจับการหลุดล่อนหรือฟองอากาศในการห่อหุ้ม TPU และพลาสติก

 

2. การวิเคราะห์ส่วนประกอบระบบเครื่องกลไฟฟ้าและพาสซีฟ

รังสีเอกซ์-ทำให้สามารถตรวจสอบคุณลักษณะ "ตาบอด" ภายในที่ระบบออพติคัลไม่สามารถเข้าถึงได้

เซนเซอร์และเมมส์:ตรวจสอบการจัดตำแหน่งไดอะแฟรมภายใน ชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหว และกระจกขนาดเล็ก-โดยไม่ทำให้ซีลสุญญากาศเสียหาย

ตัวเก็บประจุและตัวต้านทาน:การตรวจจับชั้นอิเล็กทริกภายใน การจัดตำแหน่งอิเล็กโทรด และความสมบูรณ์ของการสิ้นสุดใน MLCC

ฟิวส์และสายไฟเครื่องทำความร้อน:การตรวจสอบความต่อเนื่องและเกจขององค์ประกอบภายในเพื่อป้องกันความล้มเหลว "วงจรเปิด" ในระบบการจัดการระบายความร้อน

ใยแก้วนำแสงและโพรบ:รับประกันการจัดตำแหน่งแกนที่แม่นยำและการตรวจจับการแตกหักขนาดเล็ก-ในการหุ้มหรือข้อต่อเฟอร์รูล

 

3. การเชื่อมต่อและการเชื่อมที่มีความแม่นยำสูง-

รังสีเอกซ์-เป็นมาตรฐานทองคำสำหรับการทดสอบแบบไม่-การทดสอบแบบทำลาย (NDT) ของพันธะโลหะ-ถึง-

การเชื่อมโลหะและข้อต่อบัดกรี:การวัดความลึกของการเจาะ ความพรุน และการรวมตัวของโครงสร้างในข้อต่อทางกลที่สำคัญ

การต่อลวด:การตรวจจับ "การกวาด" (การเสียรูปของลวดทอง/อลูมิเนียม) ในระหว่างกระบวนการขึ้นรูปและตรวจสอบการสัมผัสของแผ่นประสาน

พินโพรบและตัวเชื่อมต่อ:การตรวจสอบการเสียรูปของพิน ความสม่ำเสมอของความหนาของการชุบ และความลึกของบ่าในขั้วต่อที่มีความหนาแน่นสูง-

 

4. คุณสมบัติการควบคุมคุณภาพและการตรวจสอบย้อนกลับ

ระบบ AXI (การตรวจสอบรังสีเอกซ์อัตโนมัติ-) สมัยใหม่ผสมผสานการประมวลผลข้อมูลเข้ากับการสร้างภาพ

การคำนวณโมฆะตามปริมาตร:การคำนวณเปอร์เซ็นต์ที่เป็นโมฆะโดยอัตโนมัติตามมาตรฐาน IPC เพื่อให้มั่นใจถึงการนำความร้อนและไฟฟ้า

มาตรวิทยามิติ (ความสูงของโลหะ):การวัดแกน Z- ที่แม่นยำสำหรับความสูงของส่วนประกอบ ปริมาตรของสารบัดกรี และจุดขัดแย้งของแผงระบายความร้อน

การตรวจสอบย้อนกลับอัตโนมัติ (QR/บาร์โค้ด):เครื่องสแกนแบบรวมจะเชื่อมโยงภาพการตรวจสอบรังสีเอกซ์-กับหมายเลขซีเรียลของ PCBA โดยตรงเพื่อการตรวจสอบย้อนกลับข้อมูล 100%

 

 

 

 

 

 

1, กรณีไม้ส่งออกมาตรฐาน;
2, จัดส่งภายใน 2 วันทำการหลังจากยืนยันการชำระเงิน;
3 ตัวเลือกการจัดส่งที่รวดเร็ว ได้แก่ FedEx, DHL, UPS ฯลฯ หรือทางอากาศหรือทางทะเล
4, กำลังโหลดพอร์ต: เซินเจิ้นหรือฮ่องกง

 

หากคุณมีคำถามเพิ่มเติมหรือต้องการความช่วยเหลือ โปรดอย่าลังเลที่จะติดต่อเรา เรายินดีอย่างยิ่งที่จะช่วยเหลือคุณ!