สินค้า

BGA ชิป Desoldering และเครื่องบัดกรี

IR rework สถานี IR BGA เต็มสองโซนร้อนขนาดชิปที่มีอยู่: 2 * 2 ~ 80 * 80 มม. PCB ขนาดที่มี: 300 *

เครื่องซ่อมเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์

สถานีปรับปรุง BGA ได้รับการอัปเกรดจาก DH-A2 ซึ่งมีหน้าจอมอนิเตอร์ HD สำหรับภาพชิปและ PCB แสงมืดจาก

สถานีปรับปรุง Bga ราคาถูก

สถานีที่มีหน้าจอสัมผัสซึ่งสามารถตั้งอุณหภูมิและเวลาได้

Infrared Smt Smd Bga Rework Station Irda Welder

1. Description of Keypad Touch Up Station Module In 2 heating zones (upper heating and infrared

ระบบซ่อมแซม Reballing SMT BGA

DH-5830 รุ่นประหยัดและใช้งานได้จริง ซึ่งใช้ในอุปกรณ์สื่อสาร VHF/UHF มาเธอร์บอร์ดพีซี โทรศัพท์มือถือ

สถานีบัดกรีอินฟราเรดเครื่อง BGA สําหรับแล็ปท็อป

1. อากาศร้อนสําหรับการบัดกรีและ desoldering, IR สําหรับการอุ่น2. ปรับการไหลของอากาศส่วนบนได้3.

ระบบการทำงานซ้ำอัตโนมัติเต็มรูปแบบของสถานี BGA

สถานีปรับปรุง BGA DH-A2E ระบบการทำงานซ้ำอัตโนมัติเต็มรูปแบบสำหรับอุปกรณ์ SMD: BGA, BGA โลหะ, CGA,

Reball Chipset กราฟิก CPU บัดกรี

การรีบอลหมายถึงการเปลี่ยนลูกบอลบัดกรีทั้งหมดบน Chip Ball Grid Array Circuit

Rework Station Hot Air จัดส่งฟรี

Rework Station Hot Air จัดส่งฟรี. ยี่ห้อ; ติงฮวา. รุ่น: DH-A2E.. ระบบการมองเห็นแบบแยกสี: กล้อง CCD

เครื่อง rework bga อัตโนมัติเต็มรูปแบบ

1.แยกการมองเห็นสำหรับการจัดระดับชิป. 2. เครื่องป้อนชิปอัตโนมัติสำหรับการป้อนและรับ. 3.อากาศร้อนและ

ซ่อมเครื่อง BGA ไมโครชิป

เครื่องซ่อม BGA อัตโนมัติ (Ball Grid Array) เป็นอุปกรณ์พิเศษที่ออกแบบมาเพื่อซ่อมแซมส่วนประกอบ BGA

สถานีปรับปรุง SMD สำหรับส่วนประกอบไมโคร

สถานีปรับปรุง SMD สำหรับส่วนประกอบไมโครเช่น BGA, CGA, CSP, QFPs, ชิป LGA และชิปอื่น ๆ ของ SMD เรามี