SMT เลือกและวางระบบ Reball

1. ระบบการจัดตำแหน่งด้วยแสง 2. ตำแหน่งเลเซอร์ 3. เครื่องทำความร้อนด้านบนและหัวฉีด 2 ในอินเทอร์เฟซหน้าจอสัมผัส 14.HD

ส่งคำถาม

คำอธิบาย

Auto Reball System น่าจะเป็นยี่ห้อหรือรุ่นเฉพาะของอุปกรณ์ที่ใช้ในการผลิตหรือซ่อมแซมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

อาจเป็นเครื่องจักรหรือเครื่องมือที่ออกแบบมาเพื่อหยิบและวางส่วนประกอบขนาดเล็กลงบนแผงวงจรหรือเพื่อเปลี่ยนใหม่ (เปลี่ยน) ที่ชำรุด

ส่วนประกอบต่างๆ บนบอร์ด หากไม่มีบริบทหรือข้อมูลเพิ่มเติม เป็นการยากที่จะให้คำอธิบายโดยละเอียดมากขึ้น

การสาธิตการดำเนินงาน:

การแยก BGA Ball และดีบุก

A2E Assemble

ข้อมูลจำเพาะ:

1	กำลังทั้งหมด	5200w
2	เครื่องทำความร้อนอิสระ 3 เครื่อง	ลมร้อนบน 1200w ลมร้อนล่าง 1200w อุ่นอินฟราเรดด้านล่าง 2700w
3	แรงดันไฟฟ้า	AC220V% c2% b110% 25 50% 2f60Hz
4	อะไหล่ไฟฟ้า	หน้าจอสัมผัสขนาด 7 นิ้ว + โมดูลควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะที่มีความแม่นยำสูง + ไดร์เวอร์สเต็ปเปอร์มอเตอร์ + PLC + จอแสดงผล LCD + ระบบ CCD ออปติคอลความละเอียดสูง + การวางตำแหน่งเลเซอร์
5	การควบคุมอุณหภูมิ	K-Sensor วงปิด + การชดเชยอุณหภูมิอัตโนมัติ PID + โมดูลอุณหภูมิ ความแม่นยำของอุณหภูมิภายใน ±2 องศา
6	การวางตำแหน่ง PCB	ร่องตัว V + อุปกรณ์จับยึดอเนกประสงค์ + ชั้นวาง PCB แบบเคลื่อนย้ายได้
7	ขนาด PCB ที่ใช้งานได้	สูงสุด 370x410มม. ต่ำสุด 22x22มม
8	ขนาด BGA ที่ใช้งานได้	2x2มม.~80x80มม
9	ขนาด	600x700x850 มม. (ยาว * สูง * สูง)
10	น้ำหนักสุทธิ	70 กก