สถานีโทรทัศน์ระบบออปติคัลดาวเทียม BGA Rework

1. การแนะนำสินค้า

• การรับรู้ไซต์ที่แม่นยำเป็นพิเศษ
• ความเร็วและความยืดหยุ่นในการจัดตำแหน่งที่เหนือกว่า
• การถ่ายภาพไซต์เป้าหมายที่แม่นยำ
• ความไวสูงสุดสำหรับการวางชิ้นส่วนที่ละเอียดอ่อน
• การปรับสีพิกเซลของแพดเพื่อคอนทราสต์ขั้นสูงสุด
• ซูมออปติคอลและโฟกัสอัตโนมัติเพื่อคุณภาพของภาพที่เหนือกว่า
• การขยายภาพชิ้นส่วนขนาดเล็ก
• บริการและการสนับสนุนที่ได้รับรางวัล!

• การป้อนกลับแรงด้วยความเร็วสูงให้ความไวสูงสุดสำหรับการวางชิ้นส่วนที่ละเอียดอ่อน

• อินเทอร์เฟซกล้องสองสีเสนอตัวเลือกการประมวลผลที่ไม่ซ้ำใคร

2. ข้อมูลจำเพาะของผลิตภัณฑ์

3. การใช้งานผลิตภัณฑ์

สถานีปรับปรุง BGA Dinghua นำเสนอเทคโนโลยีการมองเห็นและการควบคุมกระบวนการระบายความร้อนล่าสุด

แผงวงจรพิมพ์และซับสเตรตประกอบด้วยส่วนประกอบต่างๆ เช่น BGA, CSP, QFN, Flip Chips

PoP, Wafer Level Dies และ SMD อื่นๆ อีกมากมายได้รับการประมวลผลด้วยผลลัพธ์คุณภาพสูงอย่างสม่ำเสมอ แม่นยำ

กลไกและซอฟต์แวร์ขั้นสูงช่วยลดความยุ่งยากในการวางส่วนประกอบ การบัดกรี และ/หรือการทำงานซ้ำ ผู้ดำเนินการ

การมีส่วนร่วมมีจำกัดมาก ทำให้ระบบเหล่านี้ติดตั้งและใช้งานได้ง่าย มีจำหน่ายทั้งแบบตั้งโต๊ะและแบบสแตนด์อโลน

เครื่องจักรเหล่านี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับห้องปฏิบัติการวิจัยและพัฒนาต้นแบบ NPI วิศวกรรม การวิเคราะห์ความล้มเหลว ตลอดจน

สภาพแวดล้อมการผลิต OEM / CEM ระบบอัตโนมัติ ความสามารถของเครื่องจักร และความสะดวกในการใช้งานถือเป็นสิ่งสำคัญสำหรับทั้งสองอย่าง

การใช้งานต้นแบบและปริมาณการผลิตที่ต้องการความสม่ำเสมอและคุณภาพ

4. รายละเอียดสินค้า

5. คุณสมบัติผลิตภัณฑ์

6. บริการของเรา

ระบบการทำงานซ้ำที่ได้รับรางวัลและจดสิทธิบัตรแล้ว

ปัจจุบัน เรามีวิศวกรและช่างเทคนิคที่มีประสบการณ์มากกว่า 50 คนที่ทำงานเกี่ยวกับนวัตกรรมและการปรับปรุงใหม่ๆ

ทุกวัน - พนักงานของเราทั้งหมด 10% ทำงานในด้านการวิจัยและพัฒนา บริษัท Dinghua อยู่แล้ว

เทคโนโลยีเป็นผู้นำตลาดโลกตามลำดับในหลายธุรกิจ สิทธิบัตรและรางวัลมากมายพิสูจน์ให้เห็นถึงเรา

ขับเคลื่อนไปสู่นวัตกรรมอย่างต่อเนื่อง เรานำกระบวนการเปลี่ยนแปลงอย่างต่อเนื่องมาปรับใช้ผลิตภัณฑ์ของเราให้เข้ากับการเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว

ความต้องการของตลาด ในขณะเดียวกันก็พัฒนาแผนงานด้านเทคโนโลยีและนวัตกรรมที่ยั่งยืน

7. คำถามที่พบบ่อย

การออกแบบที่แข็งแกร่งช่วยให้จัดวางได้อย่างแม่นยำเป็นพิเศษภายใน 0.0002" หรือ 5 ไมครอน การวัดแรงที่ขับเคลื่อนด้วยซอฟต์แวร์ที่นำมาใช้ใหม่

ระบบทำให้สามารถจัดการได้แม้แต่อุปกรณ์ที่เล็กที่สุดและเปราะบางที่สุดพร้อมกับแพ็คเกจที่ซับซ้อน เช่น stacked dies หรือ Package-

บนแพ็คเกจ (PoP) Split Vision Optics ช่วยให้สามารถซ้อนทับ PCB / สารตั้งต้นและด้านล่างของส่วนประกอบพร้อมกันได้

และจัดแนวทั้งสองภาพ Split Imaging เป็นคุณสมบัติที่สร้างมุมมองในแนวทแยงเพื่อจัดเรียงบรรจุภัณฑ์ขนาดใหญ่ที่กำลังขยายสูง

ส่วนประกอบคุณภาพสูงภายในระบบออพติคทำให้ได้ภาพที่คมชัดและปราศจากความผิดเพี้ยน ช่วยให้สามารถควบคุมกระบวนการรีโฟลว์แบบวงปิดได้อย่างแม่นยำ

เลียนแบบโปรไฟล์การผลิตดั้งเดิม ซอฟต์แวร์ประกอบด้วยฐานข้อมูลโปรไฟล์ที่กำหนดไว้ล่วงหน้าซึ่งผู้ใช้เลือกตามแพ็คเกจ

และ PCB ได้รับการแก้ไข คุณสมบัติการสร้างโปรไฟล์อัตโนมัติช่วยให้ผู้ใช้สามารถพัฒนาโปรไฟล์ที่เหมาะสมที่สุดในรอบเดียวที่อาจถูกบันทึกไว้

เพื่อการประมวลผลในอนาคต โปรไฟล์อาจถูกแก้ไข เพิ่มประสิทธิภาพ และจัดเก็บไว้เพื่อใช้ในอนาคตได้อย่างง่ายดาย สามารถปรับการตั้งค่าได้ทันทีในขณะที่โปรไฟล์อยู่

วิ่ง. ซอฟต์แวร์ควบคุมการรีโฟลว์ผ่านเครื่องทำความร้อนแบบบังคับลมด้านบน ฮีตเตอร์ด้านล่างแบบบังคับอากาศ และเครื่องทำความร้อนล่วงหน้า Quartz IR ในพื้นที่ขนาดใหญ่ การไหลเวียนของอากาศที่ฮีตเตอร์ด้านบน

ได้รับการตรวจสอบโดยซอฟต์แวร์และให้ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิที่ดีเยี่ยม รับประกันว่ากระแสน้ำจะนุ่มนวลมากซึ่งจะไม่รบกวนแม้แต่สิ่งเล็กๆ น้อยๆ

ส่วนประกอบที่อยู่ติดกัน เช่น พาสซีฟ 01005 ควบคุมการระบายความร้อนของชิ้นส่วนและ PCB ได้ด้วยการไหลของอากาศโดยตรงที่หัวฉีดด้านบน และการไหลของอากาศที่

เครื่องทำความร้อนด้านล่างที่แปลเป็นภาษาท้องถิ่นและพัดลมระบายความร้อนข้ามอากาศอัตโนมัติที่ทรงพลังด้านข้าง