เครื่องซ่อม BGA Reballing เมนบอร์ด

เครื่องซ่อม BGA สำหรับ Reballing เมนบอร์ด

1. การประยุกต์ใช้เลเซอร์ตำแหน่งซ่อมเครื่อง BGA สำหรับ Reballing เมนบอร์ด

ทำงานกับเมนบอร์ดหรือ PCBA ทุกชนิด

ประสาน, reball, desoldering ชนิดที่แตกต่างของชิป: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, ชิป LED

2. คุณสมบัติผลิตภัณฑ์ของ เครื่องซ่อมแซมแนวร่วม BGA สำหรับ Reballing เมนบอร์ด

3. คุณสมบัติของ DH-A2 BGA เครื่องซ่อมสำหรับ Reballing เมนบอร์ด

4. รายละเอียดของ เครื่องซ่อม BGA อากาศร้อน สำหรับ Reballing เมนบอร์ด

5. ทำไมต้องเลือกของเรา อินฟราเรด BGA เครื่องซ่อมสำหรับ Reballing เมนบอร์ด แยกวิสัยทัศน์ ?

6. ใบรับรองของกล้อง CCD BGA เครื่องซ่อมสำหรับ Reballing เมนบอร์ด

UL, E-MARK, CCC, FCC, ใบรับรอง CE เป็นไปตามมาตรฐาน ในขณะเดียวกันเพื่อปรับปรุงและพัฒนาระบบคุณภาพให้สมบูรณ์ Dinghua ได้ผ่านการรับรองมาตรฐานการตรวจสอบระบบ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT

7. การบรรจุและการจัดส่งของ เครื่อง ซ่อม BGA อัตโนมัติ สำหรับ Reballing เมนบอร์ด

8. จัดส่งสำหรับ เครื่องซ่อม BGA สำหรับ Reballing เมนบอร์ด

DHL / TNT / FEDEX หากคุณต้องการเงื่อนไขการจัดส่งอื่น ๆ โปรดบอกเรา เราจะสนับสนุนคุณ

9. เงื่อนไขการชำระเงิน

โอนเงินผ่านธนาคาร, Western Union, บัตรเครดิต

โปรดบอกเราหากคุณต้องการการสนับสนุนอื่น ๆ

10. เครื่องซ่อม BGA DH-A2 I ทำงาน อย่างไร?

11. ความรู้ที่เกี่ยวข้อง

การจำแนกประเภทแผงวงจร PCB

ตามจำนวนของเลเยอร์วงจร: แบ่งออกเป็นแผงเดี่ยวแผงคู่และแผงหลายชั้น บอร์ดหลายชั้นทั่วไปมักจะเป็นบอร์ด 4 ชั้นหรือ 6 ชั้นและบอร์ดหลายชั้นที่ซับซ้อนสามารถเข้าถึงหลายสิบชั้น

บอร์ดด้านเดียวบนแผงวงจร PCB ขั้นพื้นฐานส่วนต่างๆจะกระจุกตัวอยู่ด้านหนึ่งและสายไฟจะถูกจดจ่ออยู่ที่อีกด้านหนึ่ง (เมื่อส่วนประกอบของชิปอยู่ด้านเดียวกับสายไฟอุปกรณ์ปลั๊กอินอยู่ที่ ด้านอื่น ๆ). เนื่องจากลวดมีอยู่เพียงด้านเดียวบอร์ด PCB จึงเรียกว่าด้านเดียว เนื่องจากแผงหน้าจอเดียวมีข้อ จำกัด มากมายในสายการออกแบบ (เนื่องจากมีเพียงด้านเดียวการเดินสายไม่สามารถข้ามและต้องอยู่รอบ ๆ เส้นทาง) ดังนั้นจึงมีเพียงวงจรแรกเท่านั้นที่ใช้บอร์ดประเภทนี้

บอร์ดสองด้าน PCB ประเภทนี้มีการเดินสายทั้งสองด้าน แต่ในการใช้ลวดทั้งสองด้านคุณต้องมีการเชื่อมต่อวงจรที่เหมาะสมระหว่างทั้งสองด้าน "สะพาน" ระหว่างวงจรดังกล่าวเรียกว่าผ่าน รูผ่านเป็นรูเล็ก ๆ ที่ถูกเติมหรือเคลือบด้วยโลหะบน PCB ซึ่งสามารถเชื่อมต่อกับสายไฟทั้งสองด้าน เนื่องจากพื้นที่ของแผงคู่มีขนาดใหญ่เป็นสองเท่าของแผงเดี่ยวแผงคู่จึงแก้ปัญหาความยุ่งยากในการเดินสาย interleaving ในแผงเดียว (ซึ่งสามารถดำเนินการผ่านรูไปด้านอื่น ๆ ) ซึ่งเหมาะสำหรับ วงจรที่ซับซ้อนกว่าแผงเดี่ยว

บอร์ดหลายเลเยอร์เพื่อเพิ่มพื้นที่ที่สามารถกำหนดเส้นทางบอร์ดหลายเลเยอร์ใช้แผงสายไฟแบบเดี่ยวหรือสองด้านมากขึ้น ใช้เลเยอร์สองด้านสองชั้นด้านนอกด้านเดียวหรือสองชั้นภายในสองด้านแผงวงจรพิมพ์ด้านเดียวสองด้านสลับระหว่างระบบตำแหน่งและวัสดุฉนวนพันธะและรูปแบบสื่อกระแสไฟฟ้าที่เชื่อมต่อกัน ตามความต้องการของการออกแบบกลายเป็นสี่ชั้นหกชั้นแผงวงจรพิมพ์หรือที่เรียกว่าเป็นหลายแผงสายไฟพิมพ์ จำนวนชั้นในบอร์ดไม่ได้หมายความว่ามีชั้นสายไฟแยกกันหลายชั้น ในกรณีพิเศษจะเพิ่มชั้นว่างเพื่อควบคุมความหนาของบอร์ด โดยปกติจำนวนชั้นจะเท่ากันและรวมสองชั้นนอกสุดไว้ด้วย เมนบอร์ดส่วนใหญ่มีโครงสร้าง 4 ถึง 8 ชั้น แต่ในทางเทคนิคแล้วพวกเขาสามารถบรรลุ PCB ได้เกือบ 100 เลเยอร์ ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ขนาดใหญ่ส่วนใหญ่ใช้เมนบอร์ดหลายเลเยอร์ค่อนข้างน้อย แต่เนื่องจากคอมพิวเตอร์ดังกล่าวสามารถถูกแทนที่ด้วยกลุ่มของคอมพิวเตอร์ทั่วไปจำนวนมากบอร์ดซุปเปอร์เลเยอร์หลายชั้นจึงค่อยๆหายไป เนื่องจากเลเยอร์ใน PCB นั้นถูกผูกมัดอย่างแน่นหนามันไม่ง่ายที่จะเห็นจำนวนจริง แต่ถ้าคุณดูที่เมนบอร์ดอย่างใกล้ชิดคุณก็ยังสามารถเห็นมันได้