สถานีปรับปรุง Bga แบบอินฟราเรด

 

BGA Rework Station DH-A5 มีความแม่นยำสูง-เครื่องบัดกรีอัตโนมัติออกแบบมาเพื่อการซ่อมแซม การทำงานซ้ำ และการเปลี่ยนส่วนประกอบ Ball Grid Array (BGA) บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แตกต่างจากสถานีปรับปรุงพื้นฐานทั่วไป ประเภทขั้นสูงนี้รวมระบบการจัดตำแหน่งด้วยแสงของกล้อง CCD ซึ่งช่วยให้วางตำแหน่งชิป BGA กับแผ่นบัดกรีได้อย่างแม่นยำก่อนให้ความร้อน

 

ในฐานะที่เป็นมืออาชีพเครื่องซ่อมแล็ปท็อปและเชื่อถือได้เครื่องซ่อมมือถือใช้-การจับภาพแบบเรียลไทม์และแบ่ง-การจัดแนวการมองเห็น ช่วยให้ผู้ปฏิบัติงานสามารถซ้อนภาพส่วนประกอบและแผ่น PCB เพื่อให้แน่ใจว่ามีการจัดตำแหน่งที่สมบูรณ์แบบและลดข้อผิดพลาดในการจัดวางให้เหลือน้อยที่สุด คุณลักษณะนี้จำเป็นสำหรับการซ่อม PCB ความหนาแน่นสูง-ในแล็ปท็อป โทรศัพท์มือถือ เครื่องเล่นเกม เซิร์ฟเวอร์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนอื่นๆ

 

ฟังก์ชั่นหลัก

1. ลบส่วนประกอบ (desolder) ออกจาก PCB

2.วางและจัดเรียงชิปให้ถูกต้อง

3. ส่วนประกอบ Reball และตัวแทนจำหน่าย

4.ควบคุมและดำเนินการโปรไฟล์การทำความร้อน

5.ตรวจสอบอุณหภูมิแบบเรียลไทม์

6. จัดการชิปด้วยกระบะสูญญากาศ

7.ทำให้ PCB เย็นลงหลังจากทำใหม่

8.จัดเก็บและเรียกคืนข้อมูลการซ่อมแซม

9.สนับสนุนการทำงานซ้ำของอุปกรณ์ SMD ต่างๆ