สถานีทำความร้อนซ่อม SMD

สถานีทำความร้อนซ่อมแซม SMD อัตโนมัติ

รุ่น: DH-A2

1. การประยุกต์ใช้ระบบอัตโนมัติ

บัดกรี, reball, การแยกชิปประเภทต่างๆ: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, ชิป LED

2. ข้อดีของสถานีทำความร้อนซ่อม SMD อัตโนมัติลมร้อน

3.ข้อมูลทางเทคนิคของการวางตำแหน่งเลเซอร์อัตโนมัติ

4.โครงสร้างของกล้อง CCD อินฟราเรด

5. เหตุใดสถานีทำความร้อนซ่อมแซม SMD reflow อากาศร้อนจึงเป็นทางเลือกที่ดีที่สุดของคุณ?

6.ใบรับรองการจัดตำแหน่งด้วยแสงอัตโนมัติ

ใบรับรอง UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS ในขณะเดียวกัน เพื่อปรับปรุงและทำให้ระบบคุณภาพสมบูรณ์แบบ

Dinghua ได้ผ่านการรับรองการตรวจสอบในสถานที่ของ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT

7. การบรรจุและจัดส่งกล้อง CCD อัตโนมัติ

8.จัดส่งสำหรับแยกการมองเห็นอัตโนมัติ

ดีเอชแอ/ทีเอ็นที/FEDEX หากคุณต้องการเงื่อนไขการจัดส่งอื่น ๆ โปรดบอกเรา เราจะสนับสนุนคุณ

9. ติดต่อเราสำหรับ BGA Rework Machine Automatic

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

คลิกลิงก์เพื่อเพิ่ม WhatsApp ของฉัน:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

11. ความรู้ที่เกี่ยวข้องเกี่ยวกับสถานีทำความร้อนซ่อมแซมอินฟราเรด SMD อัตโนมัติ

จะรักษาบอร์ด PCB ได้อย่างไร?

เพื่อยืดอายุการใช้งานของบอร์ด PCB และรับประกันประสิทธิภาพที่เสถียรยิ่งขึ้น การบำรุงรักษาตามปกติ ตรวจสอบปัญหา และทำความสะอาดฝุ่นเพื่อรักษาประสิทธิภาพการทำงานสูงสุดเป็นสิ่งสำคัญ แล้วเราควรดูแลรักษาแผงวงจรอย่างไร? ข้อมูลต่อไปนี้เป็นการแนะนำโดยละเอียด

การบำรุงรักษาทุกหกเดือน:

ตรวจสอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์บนแผงวงจรเพื่อดูสัญญาณของการสัมผัสกับอุณหภูมิสูง และตรวจสอบตัวเก็บประจุด้วยไฟฟ้าว่ามีอาการบวมหรือไม่ เปลี่ยนใหม่หากจำเป็น

ทำความสะอาดฝุ่นออกจากบอร์ด PCB ทุกไตรมาสโดยใช้น้ำยาทำความสะอาด PCB แบบพิเศษ หลังจากทำความสะอาดแล้ว ให้เป่าบอร์ด PCB ให้แห้งด้วยเครื่องเป่าผม

การบำรุงรักษาประจำปี:

ทำความสะอาดฝุ่นบนบอร์ด PCB

ตัวอย่างและทดสอบความจุของตัวเก็บประจุด้วยไฟฟ้าบนบอร์ด PCB หากความจุน้อยกว่า 20% ของค่าที่กำหนด ให้เปลี่ยนตัวเก็บประจุ โดยทั่วไป ควรเปลี่ยนตัวเก็บประจุด้วยไฟฟ้าหลังจากใช้งานไปประมาณสิบปี เพื่อรักษาประสิทธิภาพของบอร์ด PCB

เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพสูงสุดของบอร์ด PCB จำเป็นต้องมีการตรวจสอบเป็นประจำ เปลี่ยนหรือซ่อมแซมส่วนประกอบที่เสียหาย ทำความสะอาดเศษซาก และดำเนินการบำรุงรักษาอื่นๆ ที่จำเป็นในเวลาที่เหมาะสม

สินค้าที่เกี่ยวข้อง:

• เครื่องบัดกรีแบบรีโฟลว์อากาศร้อน
• เครื่องซ่อมเมนบอร์ด
• โซลูชันส่วนประกอบไมโคร SMD
• เครื่องบัดกรี LED SMT ทำงานซ้ำ
• เครื่องเปลี่ยนไอซี
• เครื่องรีบอลชิป BGA
• รีบอล BGA
• อุปกรณ์บัดกรี/บัดกรี
• เครื่องถอดชิปไอซี
• เครื่องรีเวิร์ก BGA
• เครื่องบัดกรีลมร้อน
• สถานีทำใหม่ SMD