เครื่องซ่อมโน๊ตบุค

สถานีปรับปรุง BGA ระดับมืออาชีพ – โซลูชันขั้นสูงสุดสำหรับการซ่อมโทรศัพท์มือถือที่มีความแม่นยำ

สถานีปรับปรุง BGA ขั้นสูงนี้ผสานรวมการจัดตำแหน่งด้วยแสง การรื้อ/การเชื่อมอัตโนมัติ และการควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะ เพื่อมอบ{0}}ความแม่นยำและประสิทธิภาพชั้นนำของอุตสาหกรรม ออกแบบมาเพื่อการซ่อมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ ทำให้การทำงานซ้ำของชิป BGA ง่ายขึ้นอย่างมาก-ตั้งแต่ส่วนประกอบ SMD ที่เล็กที่สุดไปจนถึงโปรเซสเซอร์ขนาดใหญ่- ทำให้เป็นสิ่งที่ขาดไม่ได้เครื่องมือซ่อมโทรศัพท์มือถือสำหรับเวิร์คช็อประดับมืออาชีพใดๆ

เมื่อติดตั้งระบบวิชั่น CCD ความละเอียดสูง- การวางตำแหน่งเลเซอร์ และความแม่นยำในการวางตำแหน่ง ±0.01 มม. จะช่วยขจัดการวางแนวที่ไม่ตรงโดยสิ้นเชิง การทำความร้อนแบบสาม-โซน (อากาศร้อนด้านบน + อินฟราเรดด้านล่าง) พร้อมการควบคุมเทอร์โมคัปเปิลชนิด-ลูป K- แบบปิด ช่วยให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำของอุณหภูมิภายใน ±2 องศา ด้วยการทำงานของหน้าจอสัมผัส โปรแกรมที่โหลดไว้ล่วงหน้า- และทั้งโหมดแมนนวล/อัตโนมัติ แม้แต่การเปลี่ยนชิปที่ซับซ้อนก็ยังทำได้อย่างรวดเร็วและทำซ้ำได้

ไม่ว่าคุณจะซ่อมสมาร์ทโฟน แท็บเล็ต หรือ PCBA อื่นๆ สถานีนี้นำเสนอความเข้ากันได้ที่หลากหลาย (PCB สูงถึง 550×530 มม. ชิปตั้งแต่ 2x2 มม. ถึง 80x80 มม.) และมีคุณสมบัติที่ใช้งานได้จริง เช่น การป้องกันตะแกรงลวดละเอียด พอร์ตอุณหภูมิภายนอก การส่งออกข้อมูล USB และการป้องกันความปลอดภัยที่ได้รับการรับรอง CE-

เหมาะสำหรับผู้เชี่ยวชาญและผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ช่วยเพิ่มผลผลิต ลดข้อผิดพลาดของมนุษย์ และรับประกันผลลัพธ์ที่เชื่อถือได้และเป็นมืออาชีพทุกครั้ง

1.ระบบการจัดตำแหน่งด้วยแสง
กล้อง CCD ที่ปรับได้ความละเอียดสูง-พร้อมกำลังขยาย 10x–100x, การแยกสีคู่-, โฟกัสอัตโนมัติ- และการปรับความสว่าง ช่วยให้สังเกตได้เต็ม-เพื่อป้องกัน "มุมตาย" และรับประกันการวางตำแหน่งชิปที่สมบูรณ์แบบ

2. การทำงานอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
รื้อ บัดกรี และเรียกคืนชิปโดยอัตโนมัติ PLC-ควบคุมด้วยสเต็ปมอเตอร์ไดรฟ์และรางสไลด์เชิงเส้นเพื่อการเคลื่อนที่ X/Y/Z ที่แม่นยำ ช่วยให้ช่างเทคนิคไม่ต้องทำซ้ำๆ ด้วยตนเอง

3. ปรับการไหลของอากาศได้
การไหลของอากาศที่นุ่มนวลสามารถปรับได้ตามขนาดของส่วนประกอบ ป้องกันไม่ให้ชิ้นส่วนขนาดเล็กปลิวไปในระหว่างการทำใหม่

4.การวางตำแหน่งด้วยเลเซอร์และตัวจับยึด PCB V-
เลเซอร์ระบุตำแหน่งของบอร์ดอย่างรวดเร็ว ฟิกซ์เจอร์ร่อง V- สากลรองรับ PCB ตั้งแต่ 10×10 มม. ถึง 550×530 มม. พร้อมการปรับละเอียด ±15 มม.- ในทิศทาง X/Y

5. โซนทำความร้อนสามชั้นพร้อมระบบควบคุมอิสระ
เครื่องทำความร้อนด้านบน: อากาศร้อน 1200W.
เครื่องทำความร้อนด้านล่าง: โซน 2 – 1200W, โซน 3 – อินฟราเรด 4200W
แต่ละโซนควบคุมโดยอิสระผ่านการปรับ PID อัตโนมัติ-และระบบลูปเทอร์โมคัปเปิลชนิด K- แบบปิด-

6.ความปลอดภัยและการป้องกัน
ตาข่ายเหล็กเนื้อละเอียดบนเครื่องอุ่นล่วงหน้าช่วยป้องกันไม่ให้ชิ้นส่วนขนาดเล็กหล่นเข้าไป การหยุดฉุกเฉินและการปิดเครื่องอัตโนมัติ- ได้รับการรับรองซีอี

7.ผู้ใช้-อินเทอร์เฟซหน้าจอสัมผัสที่เป็นมิตร
พีซีอุตสาหกรรม-ในตัวที่ใช้ Windows รองรับการแสดงผลแบบเรียลไทม์หลาย-โค้ง{2}} พื้นที่จัดเก็บโปรแกรม การวิเคราะห์เส้นโค้ง และการป้องกันด้วยรหัสผ่าน ไม่จำเป็นต้องมีการฝึกอบรมพิเศษ

8.โหมดการทำงานแบบคู่
ทั้งโหมดแมนนวลและอัตโนมัติเพื่อการดีบักหรือการประมวลผลแบบแบตช์ที่ยืดหยุ่น

9. พอร์ตอุณหภูมิภายนอกและการส่งออก USB
พอร์ตเซ็นเซอร์ภายนอกเสริม 1–5 พอร์ตเพื่อการตรวจสอบโปรไฟล์ที่แม่นยำ อินเทอร์เฟซ USB สำหรับการอัพเดตซอฟต์แวร์และการถ่ายโอนข้อมูลไปยังพีซี