ระบบสถานีปรับปรุง BGA
DH-5830 ได้รับการอัปเกรดด้วยฟังก์ชันใหม่ -- ปุ่มการไหลของอากาศซึ่งใช้สำหรับการบัดกรีหรือบัดกรีชิปขนาดเล็ก ซึ่งเป็นที่นิยมโดยเฉพาะในอินเดีย อเมริกาใต้ และเอเชียตะวันออก-ใต้ ก็ไม่มากเกินไป หนักบรรจุน้ำหนักประมาณ 60 กก. ค่าขนส่งราคาถูก ติดตั้งง่าย และมีประโยชน์มากทำให้ใช้กันอย่างแพร่หลายในโลก หลักสูตรนี้เหมาะสำหรับผู้ให้บริการโทรศัพท์มือถือ ช่างคอมพิวเตอร์ ช่างอิเล็กทรอนิกส์ที่ทำงานบนบัตรที่มีแนวคิดสมัยใหม่
คำอธิบาย
ระบบสถานีปรับปรุง BGA
รุ่น DH-5830 มีหน้าจอสัมผัส MCGS และโซนทำความร้อนอิสระ 3 จุด เครื่องทำความร้อนด้วยลมร้อน 2 เครื่อง
ใช้งานได้กับการแยกส่วนประกอบหรือการบัดกรีบนเมนบอร์ด เช่น iphone, Macbook, Lenovo
คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของ Huawei เป็นต้น
หัวด้านบนที่หมุนได้อย่างอิสระสะดวกมากสำหรับการถอดหรือถอดชิปในตำแหน่งอื่นบนเมนบอร์ด
แทนที่
โต๊ะปรับแต่งที่มีขนาดสูงสุด 400*420 มม. ใช้งานได้กับ PCB ส่วนใหญ่ในโลกปัจจุบัน เช่น ทีวี คอมพิวเตอร์ และ
เครื่องใช้ไฟฟ้าอื่นๆ เป็นต้น
หน้าจอสัมผัสขนาด 7 นิ้ว ยี่ห้อ MCGS ความละเอียด HD และความไว ตั้งอุณหภูมิและเวลาได้ อุณหภูมิแบบเรียลไทม์
สามารถตรวจสอบได้ด้วยการคลิกหน้าจอสัมผัส
พารามิเตอร์ของระบบสถานีปรับปรุง BGA
| แหล่งจ่ายไฟ | 110~250V 50/60Hz |
| กำลังไฟพิกัด | 5500W |
| เครื่องทำความร้อนส่วนบน | 1200W |
| เครื่องทำความร้อนด้านล่าง | 1200W |
| IR ด้านล่าง | 3000W |
| ขนาดพีซีบี | 10*10~400*420มม |
| ขนาดชิป | 2*2~80*80มม |
|
ปลั๊กไฟ |
USA, EU หรือ CN ตัวเลือกและปรับแต่ง |
| เครื่องทำความร้อน 2 เครื่อง |
สำหรับการบัดกรีและการถอนบัดกรี |
| โซนอุ่น IR | เพื่อให้ PCB อุ่นก่อนบัดกรี |
| ขนาด PCB ที่มีจำหน่าย | สูงสุด 400*390 มม |
| ขนาดส่วนประกอบ | 2*2~75*75มม |
| น้ำหนักสุทธิ | 31กก |
ตัวเครื่องมี 4 ด้าน ให้ดูตามด้านล่างนี้
ปากกาสุญญากาศในตัว ยาว 1 ม. ฝาสุญญากาศ 3 อัน ใช้สำหรับหยิบหรือเปลี่ยนชิ้นส่วนกลับ
จาก/บนเมนบอร์ด
สวิตช์แอร์ (สำหรับเปิด/ปิดเครื่อง) ในกรณีที่ไฟฟ้าลัดวงจรหรือรั่วจะถูกตัดโดยอัตโนมัติซึ่งทำให้
ช่างเทคนิคได้รับการคุ้มครอง
มีขั้วต่อสายดิน เราขอแนะนำให้ผู้ใช้เชื่อมต่อให้ดีก่อนใช้งาน
พัดลมระบายความร้อน 2 ตัว ระบายความร้อนทั้งเครื่องซึ่งนำเข้าจากเดลต้าในไต้หวัน ทรงพลัง
ลมและการทำงานที่เงียบสงบ
ลวดสีดำและแกนแข็งสำหรับจ่ายไฟให้กับเครื่องทำความร้อนของหัวด้านบนทำให้หัวด้านบนสามารถ
ถูกหมุนสำหรับส่วนประกอบที่ตำแหน่งอื่นบน PCB
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับระบบการทำงานซ้ำ BGA
ถาม: จะใช้ชุดรีบอล BGA ได้อย่างไร
A: เมื่อคุณได้รับจะมีซีดีสอนคุณ นอกจากนี้เรายังสามารถแนะนำคุณทางออนไลน์ได้
ถาม: ชุดรีบอลคืออะไร?
ตอบ: เช่น ไส้ตะเกียงบัดกรี เทปแคปตัน ลูกบัดกรี ฟลักซ์ BGA และสเตนซิล ฯลฯ
ถาม: ฉันสามารถพิมพ์โลโก้ลงบนเครื่องได้หรือไม่?
ตอบ: ใช่คุณทำได้
ถาม: คุณเป็นผู้ผลิตเครื่อง BGA rework หรือไม่
ตอบ: ใช่อย่างแน่นอน
วิดีโอการทำงานของระบบสถานีปรับปรุง BGA:
